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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓資訊

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聯電:IC設計公司庫存天數維持在高于季節性的水平

至于中芯國際受到出口限制,聯電證實,確實有客戶希望轉單至聯電,但聯電的首要任務是滿足既有客戶需求,有余裕才會協助。

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隨著5G、汽車電子等需求的爆發,MLCC市場應該也必將重回增長

2020年下半年和2021年上半年,晶圓代工產能奇缺毫無爭議的成為了半導體行業的主角。 由晶圓代工產能供不應求引發的元器件漲價潮,讓被動元件市場顯得十分...

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臺積電成受益者,中芯國際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關出口申請獲得許可,但10nm以下仍被卡脖子,尤其是已經技術開發完整只等EUV光刻機進場的7nm。

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一封關于臺灣MCU廠商盛群半導體( 盛群,HOLTEK,市場上多稱為合泰)的產品調漲通知在朋友圈流傳。通知顯示:受晶圓廠執行第二波代工價格調漲、封測等物...

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財務長劉啟東表示,2018年大環境不錯,聯電2018年營運展望樂觀,公司發展策略以追求獲利為導向,強化現金流,2018年營收成長幅度將低于業界平均水平。...

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晶圓代工產能緊張或到明年下半年才能緩解

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