外媒:英特爾將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給臺(tái)積電

產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來(lái)，臺(tái)積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過(guò)，外媒在報(bào)道中，并未披露臺(tái)積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預(yù)訂。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片晶圓gpu 2247 0

中穎電子:鋰電池管理芯片已在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌里逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用

與此同時(shí)，今年AMOLED上游晶圓代工產(chǎn)能趨緊，供應(yīng)不能滿足芯穎科技的終端需求。對(duì)此，芯穎科技在顯示驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品中采用更先進(jìn)的制程，來(lái)滿足其生產(chǎn)需求。

2020-10-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片晶圓 2247 0

SK海力士宣布將收購(gòu)韓國(guó)晶圓代工廠Key Foundry

近日，SK海力士公司為了擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)決定計(jì)劃收購(gòu)韓國(guó)的晶圓代工廠Key Foundry，由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲、服務(wù)器與智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片需求旺盛，S...

2021-10-29 標(biāo)簽：芯片晶圓SK海力士 2247 0

全球疫情爆發(fā),將會(huì)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)生怎樣的變化?

存儲(chǔ)市場(chǎng)目前雖仍由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國(guó)廠商正在逐步崛起。正如前文所言，海外廠商投資擴(kuò)產(chǎn)除了看到存儲(chǔ)的前景以外，中國(guó)廠商的崛起也是其中微小卻不可忽...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2246 1

2021年電視面板將往大尺寸與高分辨率邁進(jìn)

TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大型顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需求量達(dá)58...

2020-12-31 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 2245 0

2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)6%,晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)近20%

從上圖可以看到，臺(tái)積電7nm工藝貢獻(xiàn)了公司最高的營(yíng)收，占比為35%，緊隨其后的是16nm和28nm。營(yíng)收占比分別比為18%和12%。至于大家關(guān)注的5nm...

2020-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2244 0

未來(lái)幾年8吋晶圓的需求會(huì)更強(qiáng)勁

談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆...

2020-09-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2244 0

2020年28nm需求復(fù)蘇時(shí)間或延后 對(duì)晶圓代工廠商的依賴度將提升

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2243 0

力爭(zhēng)“碳中和”,第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國(guó)提出，二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值，努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。

2021-03-18 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 2243 0

解析史上最高金額的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮

環(huán)球晶 11 月 30 日宣布以 45 億美元并購(gòu)世創(chuàng)電子（Siltronic AG），這已經(jīng)是今年以來(lái)第 7 樁重大半導(dǎo)體并購(gòu)案；總計(jì)今年以來(lái)，全球半...

2020-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2242 0

2021年榮耀欲面臨晶圓供貨緊張的困境

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，即便華為出售榮耀業(yè)務(wù)，2021年榮耀還是會(huì)面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預(yù)估市占約2%，華為則約4%。

2020-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華為 2242 0

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單，預(yù)期全年美元營(yíng)收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2242 0

韋爾股份擬公開發(fā)行24.4億元可轉(zhuǎn)債

12月24日，韋爾股份發(fā)布公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行公告稱，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額為人民幣24.40億元，發(fā)行數(shù)量為...

2020-12-24 標(biāo)簽：傳感器CMOS晶圓 2241 0

蘋果自研的Mac處理器A14X或?qū)⒉捎门_(tái)積電的5nm工藝制造

在需要大規(guī)模生產(chǎn)用于iPhone 12系列及iPad Air的A14處理器的情況下，蘋果A14X、A14T及GPU投產(chǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能就將更...

2020-10-30 標(biāo)簽：處理器晶圓gpu 2238 0

基于fab內(nèi)全自動(dòng)晶圓測(cè)試ATE系統(tǒng)

晶圓 /芯片工藝過(guò)程從空白的硅晶圓開始到最終制成電子功能芯片終結(jié)，整個(gè)過(guò)程需要依次執(zhí)行數(shù)百個(gè)專業(yè)的工藝步驟（稱為工藝流程）。但是，考慮到R＆D環(huán)境的性質(zhì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片晶圓儀器 2236 0

臺(tái)基股份募資投建高功率半導(dǎo)體器件等項(xiàng)目

10月25日晚間，*ST康得發(fā)布2020年第三季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.32億元，同比增長(zhǎng)3.65%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-3.34億元；歸屬于上...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體OLED晶圓 2236 0

臺(tái)積電因持續(xù)供不應(yīng)求，部分訂單已排隊(duì)至 2021 年下半年

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電四大主力客戶蘋果、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科近期大舉追單提高備貨量，臺(tái)積電 5 納米、7 納米先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載。

2020-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2236 0

Socionext有望在2021年交付5nm汽車芯片樣品

據(jù)報(bào)道，無(wú)晶圓廠制造商Socionext（索喜）計(jì)劃推出汽車應(yīng)用的5納米芯片，繼而成為第一家計(jì)劃開發(fā)該制程的日本公司，同時(shí)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在該領(lǐng)域競(jìng)相前進(jìn)。

2021-03-22 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 2236 0