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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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在2021年1-2月份,我國進口集成電路964億個。從數量上來看,增加了36%;從金額來看,總進口金額為3761.6億元,增長25.9%。其中,亞洲元件...
當下,全球市場對晶圓代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點,在此背景下,不只是傳統晶圓代工廠,一些IDM大廠也相繼擴大投資,如英特爾宣布將重點投入晶圓代...
泛林集團旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統推出最新一代產品
泛林集團旗下GAMMA系列干式光刻膠剝離系統推出最新一代產品,將該系列GxT系統晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術市場的產品,G...
2020年下半年開始,半導體芯片產能短缺使得汽車制造業“哀聲一片”。進入2021年,芯片制造商產能緊張的情況仍在持續,半導體行業漲價風潮正愈演愈烈。
報導指出,全球車用芯片大廠主要包括恩智浦(NXP)、英飛淩(Infineon)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(STM)、德州儀器(TI)、博世(B...
日前,以“開放創芯、協同共贏”為主題的2022琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式在珠海橫琴隆重舉行。 士蘭微電子1200V 40A ...
臺灣東部海域于12月10日晚上9時19分發生規模5.8級地震,TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處于第一時間調查臺灣半導體各廠受損及運作狀況,本...
2021年2月22日,大概從2020年第三季度時,各大晶圓廠產能緊缺的消息層出不窮,而最近美國得克薩斯州因為暴雪襲擊造成了電力短缺,從而導致三星、NXP...
臺積電2nm工藝取得重大突破,2023下半年風險試產良率可達90%
據臺灣經濟日報報道,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發進度超前,業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露,有別于3nm和5nm...
又一批“芯”項目落地晉江。昨日,在晉江集成電路產業基地招商項目集中簽約暨集成電路知識產權聯盟福建分聯盟揭牌儀式上,11個集成電路項目簽約落地,預計總...
在半導體產業中,原材料處于產業鏈中最上游,牽動著整個行業的發展。半導體硅片是半導體的支撐材料行業,重要性可想而知。
三星表示,由于移動芯片系統(SoC)和高性能計算(HPC)芯片的出貨量增加,其代工廠部門創造了新的季度高銷售記錄。
在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XP...
硅片廠商環球晶圓官網發布聲明,宣布子公司GlobalWafers GmbH(收購人)公開收購Siltronic全部流通在外普通股的收購價格已提高至每股1...
雖然說臺灣晶圓代工產能供不應求在2021年上半難以解決,2021年下半也得看天吃飯,面對終端晶圓代工報價持續上漲及產能始終不足的壓力,原本兵荒馬亂的臺系...
臺積電公布對第三季的營收影響約為百分之三計算,報廢晶圓數量超過一萬片
臺積電這兩天動員所有資訊工程師掃毒,在機臺參數因系統重灌后,參數得從云端重新載入,但內部又怕連網后機密外泄,而且又是最關鍵的先進制程設備,使得資訊人員得...
美方對中國的科技限令有越收越緊的態勢!據外電報導,美國正考慮對半導體生產設備及相關的軟件工具、激光、傳感器與其他技術等,祭出新的出口限制,防止這些半導體...
2020年底至今,全球晶圓緊缺的情況愈演愈烈。此前只是汽車行業芯片短缺,但現階段芯片短缺的狀況已經蔓延到全球智能手機以及游戲機行業。
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