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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。

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IC Insights將于明年1月份發布第24版的麥克林報告(The McClean Report),對全球半導體行業進行了全面的預測和分析,IC In...

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因晶圓代工產能吃緊,聯電將為英特爾代工芯片

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2021-03-04 標簽:芯片臺積電聯電 2320 0

八英寸晶圓代工將大幅漲價?

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