最近，關于芯片供應產(chǎn)能告急的事情，一直在各個領域蔓延。而在這個過程中，有人歡喜有人愁。我們來看一下整個供應鏈上的供給情況。

硅片： 12 吋產(chǎn)能幾乎滿載

環(huán)球晶董事長徐秀蘭昨日表示，半導體市場明年會比今年出色，2022年更將優(yōu)于2021年，目前環(huán)球晶各尺寸的半導體矽晶圓生意都很不錯，12吋產(chǎn)能幾乎都滿載運作，而在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12吋產(chǎn)品。

徐秀蘭昨天以電話會議方式，說明環(huán)球晶擬并購德商世創(chuàng)（Siltronic）案，并釋出市況看法。環(huán)球晶主要供應臺積電、三星等一線半導體大廠最重要的矽晶圓材料，徐秀蘭看整體半導體業(yè)后市，頗具指標意義。

徐秀蘭認為，在過去五年與可預期的未來五年，成長性最高的都會是12吋的半導體矽晶圓產(chǎn)品。談到收購世創(chuàng)，她認為，環(huán)球晶與世創(chuàng)的12吋產(chǎn)品各有優(yōu)勢，只是品項不一樣。

世創(chuàng)的營收規(guī)模大約是0.75個環(huán)球晶，而到第3季底時，環(huán)球晶的帳上現(xiàn)金與約當現(xiàn)金約有269.3億元。談到這次并購所需資金，徐秀蘭說，會先向銀行借款，后續(xù)分兩組人馬，一組強化并購綜效，另一組則規(guī)畫發(fā)行新股或全球存托憑證（GDR），慢慢降低負債比；目前環(huán)球晶在全球九個國家共有15個生產(chǎn)據(jù)點，世創(chuàng)則在德國、新加坡與美國等三個國家有四座工廠。

徐秀蘭強調(diào)，大家可以看到世創(chuàng)的財務情況也很健康，因此，這時候進行并購與景氣好壞并無關，而是雙方都認為這是對的方向，技術開發(fā)、產(chǎn)能擴充等方面都可以加快。

法人指出，加計南韓新廠，環(huán)球晶12吋矽晶圓月產(chǎn)能約100萬片，世創(chuàng)的12吋產(chǎn)能規(guī)模也與其差不多，至于目前市場龍頭信越的12吋矽晶圓月產(chǎn)能估計約近200萬片。

法人推估，環(huán)球晶以營收來計算，市場地位已經(jīng)坐二望一，而在未來幾年內(nèi)，進一步拿下龍頭寶座并不是夢。

代工：八英寸晶圓代工將大幅漲價？

11 月24 日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將至多上漲 40%。業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021 年，8 英寸晶圓代工報價將上調(diào) 20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進（Vanguard International Semiconductor，簡稱 VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將 8 英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。

此前，在今年 8 月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。

據(jù)悉，從2018 年開始就出現(xiàn)了 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動 CMOS 圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士此前曾預計，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張的狀況可能會持續(xù)到明年年底。

此外，產(chǎn)業(yè)鏈人士此前多次提到，由于產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，8 英寸晶圓代工商正在考慮提高 2021 年的晶圓代工報價。

外媒稱，晶圓代工價格上漲之后，芯片供應商可能會提高芯片的價格，以彌補代工成本的上漲。同時，筆記本電腦電源管理芯片的價格也有可能因此而上漲。

封測：晶圓代工封測吃緊到明年第 2 季？

法人指出，iPhone 12系列需求續(xù)超出預期，其中iPhone 12 Pro供貨續(xù)短缺，主要是部分關鍵IC缺貨，先進制程晶圓代工產(chǎn)能吃緊和封測供不應求狀況將延續(xù)到明年第2季后。

觀察iPhone 12新品系列出貨狀況，法人指出，iPhone 12系列需求持續(xù)超出預期，但供給無法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供貨持續(xù)處于短缺狀態(tài)，且供貨缺口大于iPhone 12與iPhone 12 Pro Max。

法人表示，iPhone 12供給問題主要在于部分關鍵IC持續(xù)缺貨，對整體蘋果供應鏈廠商今年出貨預期將有一定影響。

從半導體芯片和封測供應鏈來看，法人指出，蘋果（Apple）持續(xù)拉貨補貨，先進制程芯片需求暢旺，晶圓代工產(chǎn)能相當吃緊，后段封測產(chǎn)能也面臨卡關，產(chǎn)能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估，下游客戶重復下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延續(xù)到明年第2季后，明年上半年半導體和封測產(chǎn)業(yè)可望淡季不淡。

天風國際證券分析師郭明錤日前指出，iPhone 12Pro與Pro Max需求優(yōu)于預期，抵消12與12 mini低于預期需求，整體iPhone出貨優(yōu)于預期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出貨動能與明年下半年新款iPhone換機需求。

技術分析公司Techinsights日前出具報告分析512GB儲存容量的iPhone 12 Pro機種，預估整體制造成本約514美元。若以美國市場單機售價約1299美元粗估，硬體制造成本比重約39.5%。

國外科技網(wǎng)站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析關鍵零組件供應商，指出除了蘋果自家設計、臺積電代工的A14處理器外，美系記憶體大廠美光（Micron）供應LPDDR4 SDRAM；韓系記憶體大廠三星（Samsung）供應快閃記憶體儲存；美系大廠高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通訊的收發(fā)器。

另外高通也供應支援5G的射頻模組以及射頻芯片；臺廠日月光投控旗下環(huán)旭電子供應超寬頻（UWB）模組；安華高（Avago）供應功率放大器和雙工器元件；蘋果本身也設計電源管理芯片。

Techinsights進一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊芯片NFC，Skyworks也提供射頻元件，博通（Broadcom）供應功率放大器模組。

芯片：漲價、缺貨將成常態(tài)？

在供應鏈緊張之后，芯片缺貨漲價似乎已經(jīng)成為常態(tài)。

首先看Nor Flash方面，有業(yè)者表示，近期NOR市場在消費性需求持續(xù)升高下，市場供給吃緊，不僅蘋果及非蘋手機今年普遍提升大量使用OLED屏幕，使得NOR芯片需求大增，其他消費性產(chǎn)品需求也都相當不錯，加上PC及NB拉貨動能續(xù)強，但供給端產(chǎn)能跟不上需求，推升價格上揚。

旺宏、華邦均指出，近期客戶下單積極，幾乎沒有議價就搶著拉貨。華邦更證實，部分規(guī)格產(chǎn)確實有調(diào)漲。臺灣島內(nèi)兩大NOR芯片廠對明年市況都相當樂觀，看好需求及全年平均價格可望優(yōu)于今年。

另外，業(yè)者透露，中芯受惠邏輯芯片客戶需求暢旺，不少電源管理芯片客戶直接加價要產(chǎn)能，使得中芯已在本季將較多產(chǎn)能挪移給邏輯相關芯片使用，相對擠壓NOR芯片客戶產(chǎn)能，傳出其主要代工客戶兆易創(chuàng)新每月少了上萬片投片量，都被其他邏輯芯片廠瓜分，導致NOR供應吃緊，進一步推升價格。

再看DRAM方面，力積電黃崇仁稱明年DRAM 將缺貨到無法想像。

過往市場基本上認為8 吋晶圓產(chǎn)能是緊而不缺，不過如今黃崇仁對于供應鏈狀況的看法又更加緊張，晶圓產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無法想像的地步，連擠出來2、300 片都已經(jīng)沒辦法。而力積電雖打算蓋新廠，但鋼鐵漲價，工人也不好找，可能至少要花3 年的時間。他預期從明年下半年到2022 年，包括邏輯IC 及DRAM 市場等都會缺貨到無法想像的地步。

黃崇仁說明，由于疫情開始趨緩，明年上半年是百業(yè)待興，加上5G、AI 等應用持續(xù)推升，對半導體的需求只會更暢旺，力積電目前8 吋產(chǎn)能約9 萬片，12 吋產(chǎn)能10 萬片，整體產(chǎn)能利用率已達100%。且未來5 年，晶圓代工產(chǎn)能都會是半導體業(yè)的關鍵。力積電已確定會漲價，目前正積極進行去瓶頸化，已擠出更多產(chǎn)能給客戶。

力積電表示，將會持續(xù)Open Foundry 模式，讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產(chǎn)能。現(xiàn)在時代不同了，以前很多大廠會瞧不起低階產(chǎn)能，現(xiàn)在都要到處找，求著做，所以Open Foundry 是IC 設計廠掌握足夠產(chǎn)能的好方法。未來銅鑼新廠產(chǎn)能已規(guī)劃好與主力客戶合作，進行超前部署。

黃崇仁還表示，2022 年之后分離式元件需求將會激增，尤其如電源管理IC 需求量將成長近2.5 倍，加上感測試應用及車用電子，都會持續(xù)造成半導體產(chǎn)能短缺，新廠建設速度將跟不上。

目前晶圓產(chǎn)能的市況還待盤點，到底明年缺口是否會越來越大值得持續(xù)觀察。
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