TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智能手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠于臺積電在晶圓代工的技術突破，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。

從CPU端來看，同樣委外臺積電代工的超威（AMD）在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel，不僅如此，Apple去年發表由臺積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。

TrendForce集邦咨詢認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出，同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合芯片（SoIC）等先進封裝技術優勢。

除了能與臺積電在既有的產品線進行合作外，產品制造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進制程節點上站在同一水平。
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