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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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11月9日上午,華潤微發布投資者關系活動記錄表,回答了調研機構關于定增規劃、產品及產能情況以及對行業景氣度方面的問題。
據報道,臺積電3nm工廠通過環境評測,依據原定時程,全球第一座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產,全球半導體產業邁向新紀元。
格芯宣布300mm晶圓制造平臺的原型設計 預計2019年第二季度將提供合格的工藝和設計套件
格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規模優勢,進而促進數據中心和高速...
2020年來,從汽車到消費電子產品制造商的芯片需求量猛增,加之全球疫情導致工廠生產受挫,在這樣供不應求的情況下,全球正經歷著一場缺“芯”危機。
半導體業者研判,美中貿易延燒,不少系統廠鑒于中國大陸制造產品輸美須課至少10%關稅,正積轉換生產據點,導致部分訂單踩煞車。先前半導體硅晶圓市況大好,不少...
臺積電董事長劉德音在上一季法說會上就指出,隨著美國出口規定改變,臺積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單,120 天寬限期之后,也就是 9 月 1...
近日,汽車芯片廠商龍頭NXP(恩智浦)漲價函再流出:11月26日,恩智浦向客戶表示,受新冠疫情影響,恩智浦面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響,決定...
我國每年進口集成電路超過3000億美元,占全球生產數量的2/3。當前國際形勢下,集成電路實現國產化與技術升級是促進我國制造業升級、保障供應鏈安全可控...
在量產時間方面,外媒在報道中指出,臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產良品率達到90%非常樂觀。外媒根據目前的研發進展推測,臺積電的2nm工藝將...
目前,優艾智合的復合機器人已在半導體行業廣泛應用。 優艾智合成立于2017年,在激光SLAM導航標準化移動機器人基礎上,優艾智合打造了系列不同形態的復合...
三星電子將舉辦代工論壇2019大會 屆時公布晶圓代工的相關細節
根據韓國媒體《亞洲日報》報導,目前正積極準備投入大量資本,用以鞏固半導體市場,并且搶占晶圓代工龍頭臺積電市場占有率的南韓三星電子,預計 14 日開始將自...
聯電公布2019年12月及第4季營收狀況 12英寸廠持續維持滿載狀態未來將進行調配以求最佳化
晶圓代工大廠聯電9日公布2019年12月及第4季營收狀況,12月營收金額來到133.7億元(新臺幣,下同),較11月的138.92億元下滑3.75%,較...
8英寸晶圓代工廠世界先進受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等晶圓代工訂單到位,加上面板驅動IC、指紋識...
在這些全球超級大國之間牽線的是TSMC,該公司是該行業的領先制造商,擁有51.5%的晶圓代工市場,并生產世界上最先進的芯片(10納米或更小)。臺積電支持...
2021年5月,IBM發布全球首個2納米芯片制造技術,首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與A...
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