2021年5月,IBM發布全球首個2納米芯片制造技術,首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片,處于全球領先地位。
這款先進的2納米芯片可能要比人類DNA單鏈都要小很多,比7nm芯片提升大約45%,芯片上更多的晶體管也意味著處理器設計人員擁有更多選擇,可加快應用程序處理速度,加強語言翻譯輔助功能等。
目前臺積電、三星等巨頭都紛紛進攻2納米芯片,三星電子還計劃從2025年開始生產基于GAA的2納米芯片,臺積電預計將從 2 納米芯片開始引入GAA 工藝,并在 2026年左右發布第一個產品。
本文綜合整理自澎湃新聞 鐵血觀世界 搜狐
審核編輯:彭靜
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