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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4975個(gè) 瀏覽：129264次 帖子：108個(gè)

      晶圓資訊

      臺(tái)積電撥款66億美元建設(shè)晶圓廠(chǎng)，5nm或在2020年上半年量產(chǎn)

      臺(tái)積電的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)是5nm工藝，之前他們的董事長(zhǎng)劉德音就已經(jīng)對(duì)媒體說(shuō)過(guò)在2020年將急速擴(kuò)大5nm的產(chǎn)能，更準(zhǔn)確的消息是將于明年第二季度展開(kāi)5nm工...

      2019-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2662 0

      案例分享第七期：背銀晶圓切割實(shí)例

      案例分享第七期：背銀晶圓切割實(shí)例

      鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過(guò)背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)很大的改善。在...

      2022-08-19 標(biāo)簽：晶圓 2661 0

      8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格上漲5-10%

      以賽亞調(diào)研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價(jià)格已經(jīng)上漲5-10%，臺(tái)積電又計(jì)劃提高代工價(jià)格，有可能帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲到第三季度，面板廠(chǎng)商、終端廠(chǎng)商將面臨...

      2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片代工 2659 0

      晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過(guò)特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

      2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 2659 0

      國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關(guān)

      MPW（Multi Project Wafer）是很多小設(shè)計(jì)公司采用的流片方式。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MPW就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一圓片上流片，...

      2022-11-15 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì) 2658 0

      中芯國(guó)際新公告 擬合作開(kāi)展28納米及以上集成電路項(xiàng)目

      中芯國(guó)際新公告 擬合作開(kāi)展28納米及以上集成電路項(xiàng)目

      7月31日晚，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng)，公司與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立合作框架文件，雙方有意就發(fā)展及營(yíng)運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國(guó)共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)從事發(fā)展及營(yíng)運(yùn)...

      2020-08-02 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 2655 0

      氧氣傳感器TO2-1X在晶圓低氧存儲(chǔ)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用分析

      晶圓的主要材料是硅，沙子是日常生活中隨處可見(jiàn)的，富含二氧化硅，經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的過(guò)程，沙子變成了硅錠。硅錠被切成碎片后被稱(chēng)之為“晶圓”。

      2020-04-27 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 2652 0

      晶圓封裝測(cè)試什么意思？

      晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要...

      2023-08-24 標(biāo)簽：ESD晶圓封裝技術(shù) 2647 0

      日本限制半導(dǎo)體材料出口,三星晶圓代工的美夢(mèng)受挫

      日本對(duì)生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵材料──蝕刻氣體（高純度氟化氫，high-purity hydrogen fluoride）和光阻劑下達(dá)限制令，三星亮起紅色警報(bào)。

      2019-07-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2647 0

      太極實(shí)業(yè)和海辰半導(dǎo)體簽訂《建設(shè)項(xiàng)目工程總承包合同》

      太極實(shí)業(yè)表示，本次交易系子公司十一科技日常業(yè)務(wù)需要，體現(xiàn)了子公司十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的EPC領(lǐng)先地位，合同的簽訂將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響、...

      2018-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓太極實(shí)業(yè) 2642 0

      聯(lián)電12英寸晶圓廠(chǎng)獲得聯(lián)發(fā)科超1萬(wàn)片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

      包括三星、聯(lián)詠等大廠(chǎng)訂單都已被聯(lián)電收入囊中，隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位，三大客戶(hù)訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動(dòng)能。

      2020-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2641 0

      專(zhuān)注“工業(yè)牙齒”的這家企業(yè)如何沖刺行業(yè)老大寶座？

      金剛石微粉是顆粒度細(xì)于36/54微米的金剛石顆粒，經(jīng)過(guò)粉碎、整形處理，可制作成超硬材料等，并廣泛應(yīng)用于芯片、光學(xué)晶體、超精細(xì)加工、大型硅片超精拋光、表面...

      2020-06-23 標(biāo)簽：晶圓芯片行業(yè) 2641 0

      中芯國(guó)際新項(xiàng)目！首期計(jì)劃投資76億美元，約合531億元人民幣

      中芯國(guó)際新項(xiàng)目！首期計(jì)劃投資76億美元，約合531億元人民幣

      在中芯南方獲國(guó)家大基金二期和上海集成電路二期共同注資22.5億美元，以及科創(chuàng)板上市募資投入80億元加碼中芯南方后，總部位于上海的中芯國(guó)際將目光轉(zhuǎn)向北方市場(chǎng)。

      2020-08-27 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 2639 0

      晶心科技將借道RISC-V挑戰(zhàn)Arm?

      晶心科是中國(guó)臺(tái)灣唯一一家嵌入式處理器IP授權(quán)公司，可說(shuō)是「臺(tái)版Arm（安謀）」，但過(guò)去長(zhǎng)年被Arm壓制，難施拳腳。營(yíng)收規(guī)模5.8億，聯(lián)發(fā)科持股13%、蔡...

      2021-02-26 標(biāo)簽：處理器芯片arm 2637 0

      臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

      臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

      按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

      2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2636 0

      2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸占22%

      2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸占22%

      功率（化合物）半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續(xù)...

      2023-09-20 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體晶圓 2636 0

      全球芯片供應(yīng)危機(jī)加重 暴風(fēng)雪引發(fā)停電：德州三星/英飛凌/恩智浦晶圓廠(chǎng)均已停產(chǎn)

      近日，美國(guó)德克薩斯州因暴風(fēng)雪襲擊導(dǎo)致多地出現(xiàn)了停電危機(jī)，導(dǎo)致三星位于奧斯汀（Austin）的晶圓廠(chǎng)暫時(shí)關(guān)閉，此舉還影響到了恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體，或...

      2021-02-18 標(biāo)簽：芯片晶圓供應(yīng) 2633 0

      中國(guó)長(zhǎng)城推出全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備，支持多種高端工藝

      近日，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司公布，其旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切割工藝的...

      2022-04-07 標(biāo)簽：晶圓 2632 0

      晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際的發(fā)展形式分析

      晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際的發(fā)展形式分析

      近日，中芯國(guó)際發(fā)布公告表示：“美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industryand Security）已根據(jù)美國(guó)出口管制條例 EAR744...

      2020-10-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 2632 0

      三星Q2季度5nm EUV投入量產(chǎn)，將更多關(guān)注消費(fèi)計(jì)算領(lǐng)域

      同時(shí)，三星此次還預(yù)告，他們還將專(zhuān)注于3nm GAAFET（環(huán)繞柵級(jí)場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的開(kāi)發(fā)，也就是放棄華人科學(xué)家胡正明教授的FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）。

      2020-04-29 標(biāo)簽：手機(jī)三星電子晶圓 2632 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛(ài)笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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