聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單
據(jù)經(jīng)濟日報報道，聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)芯片大單，總計達1萬片，預計第二季度開始出貨。
包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中，隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位，三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強動能。
聯(lián)電表示，22nm制程技術(shù)已于去年12月到位，能讓客戶從28nm到22nm無縫接軌，且22nm制程與原有28nm制程相比，擁有再縮減10％晶體管面積的優(yōu)勢及更佳的功耗比、強化射頻性能等特點。
展望2020年第1季，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，根據(jù)客戶的預測，來自于無線通訊和電腦周邊市場領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠓€(wěn)定，整體業(yè)務(wù)前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產(chǎn)品設(shè)計定案即將進入量產(chǎn)，預期聯(lián)電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢中，特別是無線設(shè)備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。
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