近日，據知名分析機構Canalys最新發布的數據顯示，2024年第三季度，聯發科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩居全球榜首。這一成績標志著聯發科已經連續15個季度領跑全球芯片市場，充分展示了市場對其實力的廣泛認可。

作為芯片SOC領域的領軍企業，聯發科的多方面優勢在此得以彰顯。特別是在高端化進程中，聯發科的天璣9000系列芯片表現尤為突出。其中，天璣9300作為行業內首款采用全大核CPU架構的SoC產品，憑借創新的架構設計和卓越的性能表現，在未發布時就已廣受關注。其不僅性能強勁，更在能效方面表現出色，實現了性能與能效的完美結合，贏得了用戶的高度贊譽。

隨著大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，聯發科在高端市場的份額也持續增長。據公開消息，聯發科已將2024年天璣旗艦芯片的營收預期從超過50%的年增長率上調至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的堅定信心。未來，聯發科將繼續發揮其在芯片領域的優勢，推動技術創新與升級，為全球用戶提供更加優質的芯片產品和服務。