在智能手機(jī)行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實(shí)力較量，則決定了市場(chǎng)方向與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報(bào)告，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個(gè)季度保持這一成績(jī)，彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是多方面實(shí)力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進(jìn)程上，天璣9000系列一路高歌猛進(jìn)，去年天璣9300更是以先進(jìn)的全大核科技站穩(wěn)高端市場(chǎng)。天璣9300作為行業(yè)內(nèi)第一款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，其創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)在產(chǎn)品未發(fā)布就廣受關(guān)注。不僅性能旗艦最強(qiáng)，同時(shí)還有業(yè)界領(lǐng)跑的能效表現(xiàn)，這種兼顧性能與能效的核心優(yōu)勢(shì)，帶來(lái)了極佳的用戶口碑。

大量搭載天璣旗艦芯片的手機(jī)上市，不僅讓聯(lián)發(fā)科芯片出貨量份額持續(xù)領(lǐng)先，更是在高端市場(chǎng)攻城略地。根據(jù)公開消息，聯(lián)發(fā)科將2024年天璣旗艦芯片的營(yíng)收預(yù)期從超過(guò)50%年成長(zhǎng)上調(diào)至超過(guò)70%，這背后是對(duì)新一代旗艦芯片天璣9400的信心。

天璣9400在延續(xù)9300全大核CPU優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，對(duì)GPU進(jìn)行了大幅升級(jí)。憑借第二代全大核架構(gòu)和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評(píng)測(cè)中，原神、星鐵等一眾大型3A手游都能穩(wěn)定滿幀運(yùn)行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全性能段“能效無(wú)敵”的實(shí)力，性能與能效雙冠表現(xiàn)，媒體和網(wǎng)友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數(shù)碼發(fā)燒友力薦的旗艦芯片。

市場(chǎng)對(duì)天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機(jī)廠商的旗艦標(biāo)配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創(chuàng)造了vivo新機(jī)的銷售記錄。天璣9400以其優(yōu)異的性能、能效、AI、游戲表現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的持續(xù)突破提供了強(qiáng)大助力。

連續(xù)15個(gè)季度全球手機(jī)芯片出貨量全球第一，聯(lián)發(fā)科用實(shí)力證明了天璣芯片在手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，以及品牌高端化的快速進(jìn)展。

可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科天璣將在5G時(shí)代繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，并通過(guò)推動(dòng)AI手機(jī)的發(fā)展與普及，為未來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)注入強(qiáng)大的創(chuàng)新活力。