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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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近日,中芯國(guó)際發(fā)布公告表示:“美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(Bureau of Industryand Security)已根據(jù)美國(guó)出口管制條例 EAR744...
美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示:5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元
臺(tái)媒:臺(tái)積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元 據(jù) digitimes 報(bào)道,美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示,以 5nm節(jié)點(diǎn)制造的 12英寸晶圓成...
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿(mǎn),明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶(hù)全部預(yù)訂一空。然而車(chē)用芯片訂單近期大幅...
碧桂園要進(jìn)軍芯片領(lǐng)域?從碧桂園也準(zhǔn)備進(jìn)入芯片說(shuō)開(kāi)
碧桂園這種級(jí)別的房地產(chǎn)公司,實(shí)力雄厚,開(kāi)發(fā)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)豐富,即便是以芯片之名行圈地之實(shí),也是把地圈給碧桂園級(jí)別的公司更放心。與其把開(kāi)發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體規(guī)劃交給某些...
隨著晶圓尺寸的增大和同時(shí)測(cè)量 DUT 的增加,對(duì)具有巨大布線(xiàn)能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長(zhǎng)。FICT為最先進(jìn)的設(shè)備的晶圓測(cè)試提供各種無(wú)存根 V...
在上一文中,芯仔提到了并購(gòu),說(shuō)它是2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)濃墨重彩的一筆。而追究原因,是由于并購(gòu)金額數(shù)目之大,上一次多起百億美元級(jí)的并購(gòu)案還是發(fā)生在20...
國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納芯微”)宣布推出高性?xún)r(jià)比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離...
國(guó)產(chǎn)芯片逆勢(shì)生長(zhǎng),后起之秀發(fā)展迅猛
目前國(guó)內(nèi) MCU 市場(chǎng)正處于快速成長(zhǎng)階段,國(guó)內(nèi)企業(yè)由于成本優(yōu)勢(shì)、服務(wù)能力,已基本上具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。
2020-11-19 標(biāo)簽:mcu晶圓國(guó)產(chǎn)芯片 2628 0
與此同時(shí), 他指出,EUV繼續(xù)為ASML的客戶(hù)提高產(chǎn)量,迄今為止,他們的客戶(hù)已經(jīng)使用EUV光刻機(jī)曝光了超過(guò)1100萬(wàn)個(gè)EUV晶圓,并交付了57個(gè)3400...
融合了AI與大數(shù)據(jù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)運(yùn)行速度提升了3倍
在廠商將晶圓切割成芯片之前,要經(jīng)歷數(shù)百個(gè)生產(chǎn)步驟。這一過(guò)程中,一種建造成本高達(dá) 220 億美元的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)機(jī)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2021-03-27 標(biāo)簽:晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 2626 0
消息稱(chēng)臺(tái)積電主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯,對(duì)此,臺(tái)積電28日回應(yīng),對(duì)于任何可能違反離職后競(jìng)業(yè)禁止約定行為,秉持毋枉毋縱態(tài)度,經(jīng)確認(rèn)屬實(shí)者,將立即追...
ASCO半導(dǎo)體領(lǐng)域解決方案 助力國(guó)產(chǎn)“芯”制造
電影制作設(shè)備均含有精密的元件和芯片,芯片是平板顯示器、閃存、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品必不可少的組成部分。正是因?yàn)橛辛诉@些設(shè)備,我們才能看到如此精彩的大片。除此之外...
美國(guó)籍的曹敏通過(guò)審查,歸化成為臺(tái)灣人
20納米能順利投產(chǎn)的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是雙重曝光(double patterning)技術(shù),這也是臺(tái)積電首次采用這項(xiàng)技術(shù)。曹敏團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出智能圖案拆解技術(shù)及創(chuàng)...
大量晶圓廠關(guān)閉或移為他用 全球三大存儲(chǔ)器廠優(yōu)勢(shì)仍在
自2008年到2009年全球經(jīng)濟(jì)衰退爆發(fā)以來(lái),IC廠商為提高晶圓生產(chǎn)成本效益,一直在努力減少8寸以下晶圓廠產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓生產(chǎn)發(fā)展。半導(dǎo)體廠商間...
全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后
12月1日消息,晶圓代工廠力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示,全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)...
5G時(shí)代晶圓代工和封測(cè)代工或?qū)⒂瓉?lái)新一波的成長(zhǎng)
中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分,經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展,在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十...
臺(tái)積電12nm芯片 臺(tái)積電12nm芯片價(jià)格上漲
全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱(chēng)的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是...
引入智能制造解決方案為半導(dǎo)體行業(yè)能帶來(lái)哪些好處?
實(shí)現(xiàn)智能晶圓廠的周期時(shí)間,良率和成本效益意味著數(shù)字化連接整個(gè)制造過(guò)程生命周期。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最現(xiàn)代的半導(dǎo)體制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)及其跟蹤功能。盡管跟蹤和跟...
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