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FICT探針卡,客戶問題的最佳解決方案

加賀富儀艾電子 ? 來源:加賀富儀艾電子 ? 作者:加賀富儀艾電子 ? 2022-07-15 10:45 ? 次閱讀

探針卡,為半導體器件測試提供最佳解決方案。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件,相當于測試機臺的“手”。對于一個成熟的產品來說,當產量增長時,測試需求也會增加,而對探針卡的消耗量也將成倍增長。因此,近年來在半導體測試市場快速發展的帶動下,全球探針卡行業也得到了快速的發展。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,該公司利用最先進的技術提供創新的有機 PCB,最適合具有超過 10000 個網絡的巨大布線容量的探針卡應用,實現高質量的信號完整性。

FICT探針卡,客戶問題的最佳解決方案

基于半個多世紀積累的專業知識和技術,FICT可為最先進的半導體器件測試提供最佳解決方案。

01

布線容量最大化

任何層 IVH 結構都為零件放置設計提供了巨大的布線容量和靈活性。FICT使用的 F-ALCS 技術使布線容量超過 35,000 根,是傳統 PCB 的兩倍。

04f76c6c-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

02

更短的交貨時間

通過一次性層壓實現 PCB 制造并縮短制造交付周期。FICT的創新技術 F-ALCS 減少了 50% 的流程步驟并縮短了交貨時間。

* 具有一次性層壓的新型任意層 IVH 制造技術

05174df2-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

* F-ALCS技術的橫截面(任意層IVH)

053583c6-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg


F-ALCS技術不僅可以實現巨大的布線容量,還可以縮短制造周期。

03

超過500mm尺寸PCB的IVH結構

通過將IVH技術應用于大尺寸基板(> 500 mm),消除了在正面和背面安裝部件的限制以及PTH通孔對布線容納密度的限制。

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應用領域與結構

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加,對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進的設備的晶圓測試提供各種無存根 VIA 結構和高速傳輸技術。

01

技術應用

FICT針對升級要求提供優化的探針卡 PCB 技術,解決同時測量 DUT 增加和細間距探測。

05734f94-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg


(注) DUT: Device Under TEST

02

PCB結構及其優勢

FICT提出了多種 PCB 結構來升級探針卡的規格要求。每種 PCB 結構的特性如下所示。

057df322-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png


與FICT的產品相比,每種結構的優勢

03

最適合被測設備的結構

FICT針對半導體器件的探針卡要求提出優化的 PCB 結構,解決高速操作、窄間距探測和同時測量 DUT 增加的問題。

058e19c8-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

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適用于每種類型 DUT 的結構

04e1274a-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

PCB規格概要

探針卡的有機 PCB 應用及其 PCB 規格。

01

閃存有機探針卡

05b6a91a-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

05c41c3a-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

02

DRAM內存有機探針卡

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03

邏輯 LSI 用有機探針卡

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0615b0ae-03e8-11ed-ba43-dac502259ad0.png

04

最適合被測設備的結構

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關于F-ALCS技術的更多詳細,我們后續將為大家作介紹。

關于FICTFICT一直致力于提供世界領先的互連技術和服務,為實現富裕生活做出貢獻。FICT提供用于超級計算機、AI 服務器、5G 通信設備、半導體測試設備、車載設備、醫療設備等的“半導體封裝基板”和“印刷電路板”,這些設備對于構建先進的網絡社會至關重要。不斷發展的物聯網。更多詳情請訪問:https://www.fict-g.com/en/。

關于加賀富儀艾電子(上海)有限公司

加賀富儀艾電子(上海)有限公司原為富士通電子,其業務自2020年12月并入加賀集團,旨在為客戶提供更好的優質產品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司,負責統籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業務。加賀富儀艾電子(上海)有限公司的主要銷售產品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務,專用標準產品(ASSPs),鐵電隨機存儲器,繼電器,GaN(氮化鎵),MCU電源功率器件,它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶,并廣泛應用于高性能光通信網絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業控制、家電、穿戴式設備、醫療電子、電力電表、安防等領域。更多詳情請訪問:https://www.kagafei.com/cn。

審核編輯 :李倩

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原文標題:半導體晶圓測試過程中不可或缺的“手”

文章出處:【微信號:Fujitsu_Semi,微信公眾號:加賀富儀艾電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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