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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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SK海力士擴大布局在中國的晶圓代工業務,200mm晶圓產線移至無錫
前不久,SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業務及大連工廠,最近,據BusinessKorea報道,SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業務。
據鉅亨網報道,由于中國大陸復工情況良好,中國臺灣半導體設備廠京鼎復工率已達7至8成,清洗設備廠世禾營收也開始回升。
提及晶圓代工巨頭,大多數人都會想到臺積電和三星。這是因為兩位巨頭是目前全球范圍內,唯二能夠量產5nm工藝芯片的專業晶圓代工廠。
位于比利時的MEMS代工廠X-Fab開發了一種硅基微流控原型平臺,將于明年年初正式上市。 X-Fab已經開放了一系列功能,可以直接在CMOS裸片上構建微...
英特爾11代酷睿Tiger Lake晶圓配備下一代AI功能,將在2020年底推出
每年英特爾發布新款處理器時都會邀請老牌科技媒體AnandTech的編輯Ian Cutress博士,按照慣例Cutress博士都會率先拿到新款的晶圓,并咬...
增長近28%!傳聯電明年28nm制程晶圓報價飆升至每片2300美元
5月10日消息 據業內人士透露,聯電將在7月1日再次調漲代工價,28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元,比第二季度的1600美元增長了近13%。另外...
京儀裝備自主研發出高速集成電路制造晶圓倒片機,用于14納米集成電路制造
據北京商報,位于北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱 京儀裝備)自主研發出了高速集成電路制造晶圓倒片機,每小時 300 片以上的倒片速度...
中芯擬投資60億元進行晶圓大尺寸半導體硅片項目 填補國內“大硅片”空白
據報道杭州大江東15個重大項目已經開工,項目涵蓋非常的廣,其中中芯大尺寸半導體硅片項目正好填補了國內“大硅片”的空白。集成電路是我國信息產業的首要戰略,...
3月3日晚間,中芯國際在港交所公告,根據批量采購協議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間,就購買阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單。
12月31日消息,據英文媒體報道,芯片代工市場需求強勁,也拉升了對硅晶圓的需求,硅晶圓制造商環球晶圓,已在計劃提高現貨市場的硅晶圓價格。
公司實為MEMS 晶圓純代工廠前列,產能及利用率雙雙提升,充分受益行業景氣。Yole 統計,2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當前Sile...
前言上一篇文章講到,隨著不同晶圓材料切割要求的提高,生產廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優化。本文將對照劃片機參數界面,對劃片工藝每個設置進行說明,幫助...
2021-12-01 標簽:晶圓 2612 0
共識一:芯片行業全球化合作的趨勢不可擋 小小的芯片,可以說是全球化發展最精細的代表作。它是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性...
晶圓代工龍頭廠臺積電昨低調舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮,預計明年裝機并于年底試產,2022年下半年量產;臺積電董事長劉德音表示,當3納米新...
填補晶圓再生產業空白 華夏幸福攜協鑫集成打造肥東集成電路產業集群
疫情防控力度不減,招商工作不停,華夏幸福項目招商再度取得重大突破。 2月25日,在安徽省 合肥市重大產業項目集中(云)簽約儀式 上, 國內自主晶圓再生 ...
Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規-HRP晶圓級先進封裝傳感技術(Heat Re-distribution Packaging)面世
全球首顆采用HRP先進封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設計理念是從根本上解決了現有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題,避免了在大功率輸出...
值得注意的是,長期在千億美元產值半導體產業火拼的超微(AMD)和輝達(NVIDIA),都是臺積電7納米的大客戶,此外還有蘋果(Apple)、高通(Qua...
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