據(jù)北京商報，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司（以下簡稱 “京儀裝備”）自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時 300 片以上的倒片速度指標(biāo)達國際先進水平，成為國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14 納米集成電路制造，打破了國際壟斷。

IT之家了解到，京儀裝備去年 12 月也研發(fā)出了國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機，從此宣告我國突破該系列設(shè)備的國產(chǎn)化難題。

晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

京儀裝備副總經(jīng)理周亮稱，這款高速集成電路制造晶圓倒片機在倒片手臂上的晶圓接觸點方面，與以往行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的高速倒片真空裝置不同，經(jīng)過研發(fā)試驗，選取應(yīng)用了特種材料，從而避免了真空裝置工作中易產(chǎn)生顆粒物吸附的問題，可應(yīng)用在 14 納米集成電路產(chǎn)品以及更高制程的高凈化要求環(huán)境中。

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