韓國砸巨資,宣布2030將成全球晶圓代工第一!

10年砸1兆韓元(約8.9億美元)，達(dá)成2030年南韓成為全球晶圓代工第一！

2019-05-05 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2783 0

FormFactor開發(fā)一種基于MEMS的探針設(shè)計(jì)——Skate

EV Group業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann表示：“總體而言，晶圓對晶圓是設(shè)備制造的首選方法，在整個(gè)工藝流程中，晶圓都保留在前端晶圓廠環(huán)境中...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2780 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 力積電8英寸廠擬擴(kuò)產(chǎn)

力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指...

2020-11-14 標(biāo)簽：晶圓力晶力積電 2779 0

臺積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達(dá)四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2777 0

怪獸充電正式在美股上市 街電與搜電宣布合并

根據(jù)外媒報(bào)道的消息稱：國內(nèi)著名的充電品牌公司—怪獸充電公司近日正式登陸了美國大陸的納斯達(dá)克交易場所。據(jù)小編了解到，怪獸充電公司在2020年的后兩季度正式...

2021-04-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓大眾汽車 2776 0

華天科技高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2776 0

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報(bào)告 銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢

2021上半財(cái)年，憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA，我們有望實(shí)現(xiàn)全財(cái)年財(cái)測的目標(biāo)。

2020-11-25 標(biāo)簽：高通晶圓射頻濾波器 2774 0

芯片供應(yīng)鏈漲價(jià)中,誰受益最大?

MCU的漲價(jià)還有另外一個(gè)原因，是因?yàn)槿騇CU老大意法半導(dǎo)體（ST）的罷工，ST在法國的三個(gè)晶圓廠大罷工，導(dǎo)致ST的通用MCU需要5-10個(gè)月的交貨期。

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 2774 0

芯片制造都需要什么過程？

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 2772 0

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporatio...

2022-02-22 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 2771 0

英諾賽科和ASML達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機(jī)的協(xié)議

2021年1月21日，英諾賽科科技有限公司和ASML公司達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機(jī)的協(xié)議，用于制造先進(jìn)的硅基氮化鎵功率器件。

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2769 0

封測行業(yè)競爭日益激烈,誰會(huì)是最終的贏家?

根據(jù)中芯國際的發(fā)展進(jìn)程來看，除了14nm及改進(jìn)型12nm工藝之外，今年底前中芯國際還會(huì)試產(chǎn)N+1代工藝，據(jù)中芯國際在其Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上的消息顯示，N+1和...

2020-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2769 0

2019年全球的芯片元器件銷售額同比減少15％

而中國臺灣在所有負(fù)增長的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個(gè)百分點(diǎn)。在這一榜單上，中國臺灣和大陸占據(jù)了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場影響力和活力水平。

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件IC 2767 0

AMD將會(huì)怎么合并Xilinx?

10月27日，AMD終于正式對外宣布，已獲得雙方董事會(huì)同意，將以370億美元的價(jià)格，收購賽靈思（Xilinx），并預(yù)計(jì)于2021年完成交易，讓這宗傳聞已...

2020-11-16 標(biāo)簽：fpga芯片amd 2763 0

電子發(fā)燒友主編圈點(diǎn)：對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年（2009年至2011年）間，共計(jì)關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。

2012-02-16 標(biāo)簽：IC晶圓晶圓制造 2761 1

臺積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年，臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營收，超過三分之一。

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2760 0

世界先進(jìn)取消新設(shè)12英寸廠計(jì)劃，將全力擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能

世界先進(jìn)新建12英寸廠投資計(jì)劃喊卡。世界先進(jìn)董事長方略昨（7）日主持第2季法說會(huì)時(shí)指出，經(jīng)營團(tuán)隊(duì)經(jīng)2年時(shí)間評估，考量投資新廠資金耗費(fèi)龐大、建廠時(shí)程長及新...

2018-08-09 標(biāo)簽：晶圓世界先進(jìn) 2760 0

三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元 增強(qiáng)在晶圓代工上的競爭實(shí)力

4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成（System LSI）與晶圓代工上的...

2019-04-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2759 0