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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球晶圓產(chǎn)能排名:臺積電僅次三星

半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名,前十名變動不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...

2016-01-08 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 2819 0

三星電子公司的內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受到污染將導(dǎo)致大批晶圓報廢

據(jù)悉,污染設(shè)備影響了整座工廠,大批相關(guān)晶圓不得不報廢處理,損失慘重,而且據(jù)內(nèi)部人士稱,實際損失可能比三星估計的數(shù)百萬美元還要多,因為三星尚未完成全部評估。

2019-11-11 標(biāo)簽:晶圓三星電子 2818 0

預(yù)計:2021年8吋晶圓的IC生產(chǎn)能力將保持增長態(tài)勢

該模型基于假想的5nm芯片,該芯片大小為Nvidia P100 GPU(610 平方毫米,907億個晶體管)。就每個12吋晶圓的代工銷售價格而言,該模型...

2020-09-30 標(biāo)簽:芯片mcuIC 2817 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇,市場已全面開啟漲價模式

近期,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進一步加劇,市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。據(jù)悉,為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能,有的長單...

2020-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓 2816 0

8寸晶圓需求瘋漲 預(yù)計將增加70萬片

由于行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強勁需求,2019到2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計將增加70萬片,增幅為14%。

2019-02-21 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2816 0

義隆:年后MCU產(chǎn)品全面暫停接單

據(jù)臺媒報道,包括義隆、盛群、凌通等在內(nèi)的 MCU廠商又掀起了新一輪的漲價潮,除再次漲價外,還傳出了要求先收訂金才能下單,甚至?xí)和=訂蔚南?。

2021-02-24 標(biāo)簽:芯片mcu晶圓 2816 0

2020年到2024年,全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠

11月17日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測報告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。

2020-11-17 標(biāo)簽:晶圓晶圓工廠 2814 0

對臺積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

市場經(jīng)濟下企業(yè)的任何決定,一定與它的利益相關(guān),本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線,它的利益點究竟在什么地方。

2018-12-13 標(biāo)簽:臺積電晶圓 2813 0

2021年的晶圓產(chǎn)能如何

據(jù)報道,受疫情影響,國際芯片市場出現(xiàn)了短缺潮,不止手機行業(yè),汽車行業(yè)也受到波及,大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對危機。美...

2021-03-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2812 0

封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機遇

據(jù)臺媒報道,封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊,半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%。即使?jié)q價30%,還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能,以避免缺...

2021-01-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2811 0

瑞識科技完成過億元A輪融資 將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)

瑞識科技完成過億元A輪融資 將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)

瑞識科技于近日完成超過億元人民幣的A輪融資,由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投,海恒資本、惠友資本、揚子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投。 據(jù)悉,本輪融資將主要...

2021-01-28 標(biāo)簽:晶圓VCSEL光芯片 2803 0

動態(tài) | 中芯國際:12nm工藝開發(fā)進入客戶導(dǎo)入階段

5月8日,晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。

2019-05-13 標(biāo)簽:中芯國際晶圓 2802 0

全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加 成長動能或?qū)⒀永m(xù)到2021年

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加,將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長到 2021 年。

2018-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2799 0

EC SENSOR推出智能數(shù)字傳感器護航工業(yè)氣體安全

工業(yè)氣體是國家建設(shè)發(fā)展的支柱,是電氣絕緣,金屬加工,電子制造領(lǐng)域中不可缺少的生產(chǎn)材料。但由于其材料特殊,對人體和環(huán)境容易造成傷害所以,一旦泄露損失難以估...

2020-10-20 標(biāo)簽:傳感器晶圓醫(yī)療 2796 0

格芯官方回應(yīng)出售新加坡Fab7廠的消息和猜測純屬謠言

日前,業(yè)界再度傳出晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在為其新加坡Fab 7廠尋找買家。對此,格芯今天官方作出回應(yīng)。

2019-03-15 標(biāo)簽:晶圓格芯 2796 0

英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

? 先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù),英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布,采用英特爾最先進3D IC封裝技術(shù)...

2023-08-28 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體存儲器 2794 0

臺積電透露其3nm制程工藝的細(xì)節(jié)

另外,該報道稱臺積電將會積極采購EUV光刻機設(shè)備,未來3~5年仍將是擁有全球最大EUV產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠。

2020-10-26 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體晶圓 2794 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間

據(jù)媒體報道,受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響,近日,國內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)廠商發(fā)布漲價通知,目前已累計四家MOS廠商已經(jīng)啟...

2020-12-25 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體聯(lián)電 2794 0

2024年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析

2024年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析

存儲芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。受到大模型時代的高算力、大存儲的現(xiàn)實需求推動,各大企業(yè)加大存儲芯片產(chǎn)能擴張力度。

2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng)晶圓 2791 0

MagnaChip出售代工業(yè)務(wù)和青州晶圓廠償還債務(wù)

彭博社消息,MagnaChip半導(dǎo)體公司已達成協(xié)議,出售其代工業(yè)務(wù)和位于青州的Fab 4制造設(shè)施,交易價值約4.35億美元。

2020-03-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2788 0

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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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