和排名,主要統計指標包括7nm智能座艙芯片產能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等,企業數據主要側重近三年行業內主要廠商的市場銷售情況。地區層面,主要分析過去五年和未來五年行業內主要生產地區和主要消費
2024-03-16 14:52:46
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
我想通過從 PC USB 到 JTAG 的基本 FTDI 連接來MULTICH_CONNECT_PCB并刷新AURIX?目標,為此我將使用 Infineon MemTool 2021,我在“目標”-“設置 ..”下看到一些選項,但不確定我是否需要調整配置或默認設置應該有效。
2024-03-06 06:12:04
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
分析人士指出,盡管有了英特爾的加入,并可為英偉達提供先進封裝產能,但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測,預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。
2024-02-03 15:53:28
296 因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:08
560 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
WD4000半導體量檢測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面
2024-01-03 10:02:59
發光二極管(LED)廠富采發言人張博儀25日表示,微發光二極管(MicroLED)第1階段年產能可望達6000片,第2階段在2025年底準備就緒,累計產能達1萬片,2026年達量產規模。
2023-12-27 09:37:29
407 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
臺積電熊本新廠勢如破竹,產能將迎來大幅提升,計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產能。據了解,新廠的擴產計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破,更是對日
2023-12-18 14:52:28
575 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我在使用AD7768的過程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的時候采樣正常,但是用無源晶振的時候晶振無法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
設計時,AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振,選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求???一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入???感謝!
2023-12-07 07:07:43
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:23
1077 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
在展望明年cowos生產能力狀況時,法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%,其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右,amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53
294 鋰電材料產能過剩在行業蔓延,但是隔膜產能釋放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43
364 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
外部晶振斷電內部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實心圓?
2023-10-16 09:12:27
stm32有內部晶振,為什么還要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
涂覆材料甲醛凈化艙-符合JC/T1074-2021新測試標準高格科技儀器生產定制符合JC/T1074-2021新測試標準的 室內空氣凈化功能涂覆材料凈化性能 涂覆材料甲醛凈化試驗艙。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
DMP2021UFDE 產品簡介DIODES 的 DMP2021UFDE 該 MOSFET 旨在最大限度地降低通態電阻 (R DS(ON) ),同時保持卓越的開關性能,使其成為高效電源管理
2023-09-12 10:00:02
SP3232EEN 的最近的批次(更換小晶圓以后)各個客戶端都有反饋通訊異常,現發現有兩種現象:
1.客戶熱拔插 RS232會導致 6PIN與15PIN短路;
2.客戶使用一段時間后通訊失敗
2023-09-01 09:25:53
PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
? 英偉達(NVIDIA)積極打造非臺積CoWoS供應鏈,供應鏈傳出,聯電不但搶頭香,大幅擴充硅中介層(silicon interposer)一倍產能,近日再度追加擴產幅度逾二倍,硅中介層的月產能
2023-08-28 11:11:10
918 請問各位在0使用M0外部晶振時遇到過頻率偏低的問題嗎?我在最近遇到了使用36MHz晶振時有大約3.3%的片子頻率偏低,在2013年8月還遇到過一次,換了晶振和電阻電容都不管用,只有換了M0片子才管用,難道M0震蕩部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
可能的錯誤包括:
face_recognition_demo與 OpenVINO? 2021 版本的推斷錯誤:
Error:ImportError:DLL load failed while
2023-08-15 06:20:01
據臺媒電子時報報道,數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大CoWoS產能。
2023-08-09 09:35:32
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據推測特斯拉在德國柏林工廠的生產能力將達到KuoChan KuoChan后年的生產能力100萬輛,該工廠到今年3月為止每天生產5000輛。
2023-07-18 11:48:58
595 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
據上海臨江工業區的消息,芯密科技于2021年12月開始二期工程投產,為進一步擴大生產能力,提高高科技含量的產品比重,于去年年底開始三期工程建設。該項目的啟動將使生產能力在現有基礎上再擴充約60%,100萬個各種大小的環,有效地滿足國內半導體行業的過氟密封需求。
2023-06-30 11:20:08
284 信賴性測試驗收,達到大規模量產條件,這是公司發展的又一重要節點,未來隨著更多設備安裝并投產,產能將同步釋放提升,最終將實現月產 20,000 片晶圓的產能。 ? 2020.Q4 樁基開工 ? 2021.Q2 廠房上梁 ? 2021.Q3 廠房主結構封頂 ? 2022.Q1 無塵室
2023-06-15 11:01:29
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我有一塊STM32U575的板子,沒焊外部高速晶振,本來上面標著16兆晶振,四個腳的,我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了,搞了兩個4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20
未來幾年投資15億美元,以升級TSI半導體在加州Roseville的生產設施。從2026年開始,第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產。
【歐盟就430億歐元芯業補貼達成一致】
據路透社報道
2023-05-10 10:54:09
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。  
2023-05-09 14:12:38
滑20.1%,同比下降14.5%。
聯電總經理王石表示:“2023年第一季度,隨著客戶持續消化庫存,聯電的業務受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣,晶圓出貨量環比下降 17.5%,制造產能利用率降至
2023-05-06 18:31:29
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
MAPC-A2021GaN 放大器 32 V,8 W 1.8 - 2.7 GHz - MACOM PURE CARBIDEMAPC-A2021 是一款碳化??硅基 GaN
2023-04-23 14:59:32
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒,觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
有著明顯優勢。接下來我們介紹Firstohm的SFP系列晶圓電阻。SFP系列穩定功率型晶圓電阻,具有較強的機械結構可抵抗振動和熱沖擊,低溫度系數和公差,長時間使用穩定性高,承受功率的能力好。耐高壓能力
2023-04-20 16:34:17
NPT2021MACOM 的 NPT2021 是一款射頻晶體管,頻率 DC 至 2.5 GHz,功率 46.53 dBm,功率(W)44.98 W,飽和功率 47.5 dBm,增益 17 dB。標簽
2023-04-14 16:29:29
及前瞻產業研究院數據,預計2021年我國半導體分立器件市場規模將達到3,229億元。就國內市場而言,二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化,而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其
2023-04-14 16:00:28
31386-2021
2023-04-06 23:34:46
PSSI2021SAY
2023-04-06 23:30:47
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點:測量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
920-D52A2021S10101
2023-04-05 01:15:38
SIM->UIDL:923029061我如何使用這些來派生一個唯一的 32 位 UID。(其他制造商芯片的經驗是,出廠值通常包括批號和/或晶圓序列號+晶圓上的位置,和/或 ROM 編程日期戳,和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
2021D0309-0
2023-03-30 17:23:07
LMP2021 LMP? Series 1 - Single Channels per IC Instrumentation Amplifier Evaluation Board
2023-03-30 11:52:08
LMP2021 LMP? Series 1 - Single Channels per IC Instrumentation Amplifier Evaluation Board
2023-03-30 11:52:01
TPS2021EVM-290
2023-03-29 22:58:09
205979-2021
2023-03-29 22:42:30
3901-2021
2023-03-29 22:40:12
22-10-2021
2023-03-29 22:05:19
47219-2021
2023-03-29 22:01:41
22-29-2021
2023-03-29 21:56:43
202654-2021
2023-03-29 21:51:58
22-01-2021
2023-03-29 18:14:29
SGM2021-2.5YN3G/TR
2023-03-29 17:57:35
SGM2021-3.3YN3G/TR
2023-03-29 17:57:35
晶圓廠產能,達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后,由于內存和邏輯元件需求疲軟,預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。
2023-03-29 16:47:44
2044 
WNM2021-3/MS
2023-03-28 18:07:23
TLE2021M-MIL HIGH-SPEED, LOW-POW
2023-03-27 13:35:27
TLE2021B EXCALIBUR HIGH-SPEED LO
2023-03-27 11:59:36
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