領(lǐng)域。首先,臺積電將投入資金用于安裝和升級先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能,以確保其技術(shù)路線圖順利推進(jìn),滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次,公司還將加強(qiáng)
發(fā)表于 02-13 10:45
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為了滿足市場上對先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求,臺積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等
發(fā)表于 01-23 10:18
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的制程工藝提價(jià),漲幅預(yù)計(jì)在5%至10%之間。而針對當(dāng)前市場供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝,臺積電的提價(jià)幅度將更為顯著,預(yù)計(jì)達(dá)到15%至20%。
發(fā)表于 12-31 14:40
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積
發(fā)表于 11-14 14:20
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據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露,臺積電正計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月,
發(fā)表于 10-30 16:38
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臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上,臺積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)
發(fā)表于 09-06 17:20
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近日,臺積電宣布了一項(xiàng)重大投資決策,斥資171.4億元新臺幣(約合37.88億元人民幣)從群創(chuàng)手中購得位于臺南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨在進(jìn)一步提升臺
發(fā)表于 08-22 16:00
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達(dá)AI芯片市場的強(qiáng)勁需求,臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
發(fā)表于 08-07 18:23
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近日,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封
發(fā)表于 08-07 17:21
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在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動的背景下,晶圓代工巨頭臺積電正面臨著前所未有的市場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。近期,市場傳來一系列關(guān)于臺積
發(fā)表于 07-11 09:59
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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,臺積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日,據(jù)業(yè)界消息透露,臺積
發(fā)表于 06-24 11:31
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在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中,三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功,其首個(gè)3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E的市場應(yīng)用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛轉(zhuǎn)向臺積電,尋求更穩(wěn)定、更先進(jìn)的
發(fā)表于 06-15 10:32
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英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺積
發(fā)表于 06-14 10:10
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隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的C
發(fā)表于 06-13 09:38
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