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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2019-06-13 標(biāo)簽:晶圓代工廠 2897 0

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今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性...

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半導(dǎo)體晶圓制造工藝需要用到各種特殊的液體,如顯影液,清洗液,拋光液等等,這些液體中表面活性劑的濃度對工藝質(zhì)量效果產(chǎn)生深刻的影響,析塔動(dòng)態(tài)表面張力儀可以測...

2022-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2892 0

2021年三星半導(dǎo)體部門設(shè)備投資額有望再創(chuàng)歷史新高

晶圓代工需求夯、加上內(nèi)存需求持續(xù)強(qiáng)勁,傳出南韓三星電子已告知設(shè)備商、今年(2021 年)半導(dǎo)體部門設(shè)備投資額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

2021-01-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 2888 0

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2018-10-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2886 0

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2016-11-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體OLED晶圓 2886 0

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近段時(shí)間,由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空,凸顯晶圓代...

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電源管理芯片缺貨漲價(jià)加劇?

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2018-07-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2876 0

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據(jù)青島日報(bào)報(bào)道,1月6日,青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目通線儀式在青島即墨區(qū)舉行,意味著山東省內(nèi)首批面向市場自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入批量化生...

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臺(tái)積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題 官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題,受影響的數(shù)量有上萬片之多,且將在近期舉行會(huì)議...

2019-01-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2874 0

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