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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據資料顯示,2019 年第 4 季合并營收為355.2 億元(新臺幣,下同),較第 3 季...
7月24日,在英特爾的第二季財報會議上,首席執行官Bob Swan宣布了兩則重要消息:7納米的處理器生產時間,會比預期晚6個月。而為了維持產品的競爭力,...
世界先進官網消息表示,公司于 2019 年 1 月 31 日簽約向格芯公司購入位于新加坡 Tampines 的 8 英寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以...
高通是一家純芯片設計公司,芯片生產需要委托專業的晶圓代工企業。來自科技新報的報道稱,高通官員日前拜訪了臺積電、聯電、世界先進(VIS)等三家總部設在中國...
張紅文強調,當前,安徽全省上下正貫徹落實黨的十九屆五中全會精神和習近平總書記考察安徽重要講話指示精神,把握新發展階段,貫徹新發展理念,著力打造具有重要影...
8英寸晶圓代工商產能緊張將持續到2021年,占據著有利的發展位置
因此,大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低,外包的比例會越來越高,這樣就加劇了代工廠訂單供不應求的局面。
在過去四十年間,刀片(blade)與劃片(dicing)系統不斷改進以應對工藝的挑戰,滿足不同類型材料切割的要求。行業不斷研究刀片、切割工藝參數等對切割...
2021-11-25 標簽:晶圓 2931 0
我國IGBT供應商在中高端IGBT產能不足,IGBT對外依賴度超90%,長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅動下,國內龍頭的產能提升能為其帶來廣闊的市場空間。
晶圓產能緊缺在半導體產業引發了一系列連鎖反應。本周內,受上游晶圓供應緊缺影響,MOSFET、驅動IC等漲價消息甚囂塵上。在供應偏緊的情況下,市場上已經有...
芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,將為我們共同的客戶在創建模...
200 mm晶圓廠產能2018年持續緊張 200 mm設備缺貨告急
強芯背景下,全球8英寸晶圓市場的機遇與挑戰 2018-05-23 08:24:51來源:麥姆斯咨詢評論:點擊: 麥姆斯咨詢:如今,200 mm晶圓廠產能...
據路透社報道,英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據報道,在更早之前,Gary Patton 在 IBM 芯片部門...
在后摩爾定律時代,各式各樣的增加價值方式都被拿出來討論。其中有一塊是對于已經投入生產的龐大設備資產活化。方法包括自動化-以前150mm和200mm的設備...
2013-2019年中國大陸半導體設備市場規模呈現逐年增長態勢
目前,我國半導體設備行業仍在追趕階段,多數企業成立時間較短,從融資情況來看,2020年以來我國半導體設備行業企業的融資輪次多處于A輪以及戰略投資。可見行...
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今,有業界專家指出,三星電子正在加速這項技術的部署,因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
為要貼裝細小元件,驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制,保證取料和貼裝的位置精度。不單如此,VRM線性馬達定位系統,可以提高熱穩定性,獲得較高的...
中國移動啟動了大規模eSIM晶圓采購項目,總規模達7000萬顆
近日,中國移動啟動了大規模eSIM晶圓采購項目,總規模達7000萬顆,其中級晶圓4000萬顆,級晶圓3000萬顆。 就在昨日,紫光國微公眾號發布了本次集...
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