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中國移動啟動了大規模eSIM晶圓采購項目,總規模達7000萬顆

ss ? 來源:物聯傳媒 ? 作者:市大媽 ? 2020-10-28 15:06 ? 次閱讀

近日,中國移動啟動了大規模eSIM晶圓采購項目,總規模達7000萬顆,其中級晶圓4000萬顆,級晶圓3000萬顆。

就在昨日,紫光國微公眾號發布了本次集采結果的喜訊:

近日,在中移物聯網有限公司"eSIM晶圓采購項目"招標中,紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標候選人,獨家中標4000萬顆消費級eSIM晶圓、3000萬顆工業級eSIM晶圓采購大膽,助力中國移動成為專業的eSIM晶圓采購大單,助力中國移動成為專業的eSIM物聯網解決方案提供商。

雖然從公開信息中,無法得知本次eSIM晶圓集采的最高限價,但無疑又是中國移動一次大手筆投入。

這是中國移動第二次大規模采購eSIM晶圓,相比2018年首次采購eSIM晶圓,總量上有所增加,消費級晶圓數量不變,工業級晶圓增加了2000萬顆。

eSIM卡優點顯著,在物聯網設備中不可或缺

伴隨著通信技術的發展,傳統的SIM卡也在不斷的更新迭代,SIM卡從開始只是將體積越做越小,到后來eSIM卡的出現直接虛擬化,從實體卡變為虛擬卡。而比起實體SIM卡,eSIM卡有著諸多優點:

第一,對用戶而言,eSIM卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設備主板上,無需用戶進行物理插拔,實現電子化和無卡化。同時,eSIM卡并未與特定運營商綁定,用戶可在不同運營商之間隨時切換。

第二,對終端設備商來說,在進行設備的主板設計時,無需再專門預留卡槽,最大程度降低終端體積,并且提高設計的自由度。同時,在采購的通信芯片中直接嵌入eSIM功能,設備商無需再分別對接芯片廠商和運營商,降低了溝通成本,還可以更高效地保障通信信息安全。

第三,內嵌的eSIM卡可極大地終端抗震和防水能力,可避免場景環境惡劣或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況,進一步提升芯片的穩定性,特別適用于復雜、嚴苛環境中的小型電子設備。

eSIM技術在各大應用領域綻放異彩

在物聯網設備領域,eSIM卡更是充分發揮了以上優勢,成為未來各類物聯網設備中必不可少的一部分。

工信部最新數據顯示,中國三大運營商2019年的物聯網連接數達到10.3億,到2020年年底前移動物聯網連接數預計能達到12億。可見,eSIM未來市場前景之廣闊。

當前eSIM卡的實際應用中,主要可以劃分為兩個方向,一個是消費級物聯網應用,另一類是工業級物聯網應用。

eSIM卡在可穿戴設備等消費物聯網領域的應用

消費物聯網是eSIM最主要的應用領域之一,包括各種可穿戴設備、智能音箱無人機、醫療健康設備、追蹤定位器等,都是eSIM的重要應用載體。

隨著可穿戴等設備的普及,通信和聯網成為這些智能硬件的一項標配功能。顯然,相對于汽車、智能手機,可穿戴設備的內部空間要珍貴的多,特別是在電池技術還未取得突破性進展的前提下,因此eSIM顯然是個更好的選擇。

eSIM卡在產業物聯網的應用

產業物聯網包含智慧城市、智能農業、智能交通、智能制造、智能醫療等行業。由于不同行業差異化較大,連接管理的需求錯綜復雜,管理維度和管理難度似乎都在與日俱增。

越來越多的全國性工業企業、建設企業,給員工佩戴智能手環,以便監測空氣質量、心率、位置等關鍵變量,保障員工在惡劣條件下的健康和安全。eSIM通過OTA空中下載技術為數萬設備同時擦寫SIM卡,既簡化了管理,又提升了智能手環的實用性和員工滿意度。

智慧物流也是eSIM的典型應用場景之一,跨越不同城市乃至國家的物流車隊,大多配備了采集各類數據的傳感器,每天采集大量的遙測數據,其完整性和流通性非常關鍵。eSIM不僅降低漫游費用,而且讓數據不會因為信號不佳或者更換SIM卡而產生中斷。

不止運營商,產業鏈各大廠商積極擁抱eSIM技術

眾所周知,產業鏈各環節的企業對eSIM的布局早已有之。目前,全球已經有200多家運營商支持eSIM,終端廠商、運營商和eSIM技術方案提供商都紛紛"擁抱"eSIM技術,eSIM技術的發展也對整個產生了巨大影響。

芯片廠商:與電信運營商與硬件廠商相比,芯片廠商對eSIM的支持更早。無論是PC端芯片的英特爾,還是移動端芯片的高通都已經在前幾年就發布支持eSIM虛擬卡技術的芯片。而知名國產芯片廠商紫光業務兩年前發布了相關產品。

運營商:eSIM的發展對運營商的影響無疑是直接且巨大的。一方面,eSIM的推廣或將降低運營商的采購成本,運營商采購SIM卡約6元/張,而如果根據2018年的采購的最高限價來看約1元/張,甚至更便宜。另一方面,eSIM可能成為運營商發展創新業務的抓手。在我國,運營商仍占有較強的產業鏈話語權,其或將通過預置號碼的方式延續對于客戶的管理。從當前國內運營商eSIM發展進程來看,主要集中在可穿戴設備以及物聯網等領域。

終端廠商:正如前文所提,eSIM將成為各類物聯網應用終端中不可或缺的一部分。如今,eSIM或許只在以智能手表為代表的可穿戴設備、智能音響等家具類電器產品、定位追蹤器等小部分領域擴散開來,但是隨著技術及產業的發展,未來將會滲透到各個領域的終端設備中,這對終端廠商來說無疑是利好消息。

當然了,對于卡商來說,這或許是一個不利的消息,但是短期內運營商或將難以開放eSIM在手機領域的應用。

值此物聯網布局的關鍵期,國內eSIM競爭也變得激烈起來,eSIM有望在2020年迎來重要的發展機遇。

5G物聯潮流不可逆,eSIM威力得以釋放

此前,eSIM卡在IoT領域運用可能難以凸顯出其效力,推進過程一度有些乏力。比如說,許多產品因為數據傳輸問題并不盡善盡美,路由器會因為多個攝像頭同時寫入數據算力不足或者帶寬不足而出現故障,智能設備聯網顯得雞肋。

如今,隨著物聯網應用的進一步普及,以及5G通信、人工智能等新技術的逐步成熟,eSIM高集成、小型化、免維護、長連接等方面的優勢會進一步顯現。

5G時代來臨給很多領域帶來了發展機遇,而eSIM功能在5G環境下將解放出它曾經被限制的威力。不能否認,eSIM功能在當下依然會給智能設備帶來很多考驗,但是未來在形態和功能上eSIM能幫助這些設備最大程度的提升想象空間。

責任編輯:xj

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