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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4975個 瀏覽：129250次 帖子：108個

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      大連化物所晶圓六方氮化硼成功外延

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      2020-03-17 標簽：臺積電晶圓 2916 0

      本土芯片制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

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      2021-02-23 標簽：芯片半導體IC 2916 0

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      2020-01-07 標簽：三星電子臺積電晶圓 2915 0

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      2020-11-09 標簽：半導體mems晶圓 2911 0

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      據(jù)韓媒報道，盡管半導體市場狀況不斷惡化，但三星還是降低了其代工廠報價，以贏得競爭對手的客戶。

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      本周，半導體設備市場又傳來一則消息，應用材料在收購美國投資公司KKR集團旗下半導體設備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國際電氣，在 ...

      2021-01-07 標簽：集成電路半導體晶圓 2911 0

      景嘉微：獲2.57億元合同訂單 主要內容為芯片委托制造

      集微網(wǎng)消息 1月22日晚間 景嘉微電發(fā)布公告表示，公司全資子公司長沙景美集成電路設計有限公司（以下簡稱“景美”）于2021年1月22日與某公司（以下簡稱...

      2021-01-25 標簽：芯片集成電路晶圓 2911 0

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      臺積電是一家偉大而又成功的企業(yè)，源于它堅持純代工，并深化一切服務于客戶的理念，目前臺積電已是全球“三甲”之一，它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。

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      解析為什么CPU是方形而不是圓形的？

      對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。 雖然我們默認...

      2021-04-01 標簽：芯片cpu晶圓 2910 0

      Intel擴大外包代工 14nm晶圓產能資本投入創(chuàng)歷史紀錄

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