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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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電子發燒友網報道(文/吳子鵬)2月13日,有臺灣媒體發布消息稱,三星已經打響晶圓代工價格戰的第一槍,目前主要鎖定在成熟制程,客戶將享受到九折的優惠。受迫...
根據 DeepTech 掌握訊息, 14B 廠的廠長張沄日前已經調離南科廠,平行轉調到品質暨可靠性部門( Quality and Reliability...
據消息報道,全球第三大DRAM廠美光(Micron)將在臺灣加碼投資,要在現有廠區旁興建2座晶圓廠,總投資額達4000億元新臺幣(約合人民幣903億元)...
據華進半導體官網顯示,2020年12月25日下午,在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華...
日本領先的再生晶圓制造商RS Technologies近日宣布,其董事會已正式批準收購索尼精密部件(惠州)有限公司的決議。此次交易標志著RS科技將進一步...
繼2020年4月完成A輪融資后,深圳中科精工科技有限公司(以下簡稱“中科精工”)近期又完成了規模超5000萬元的B輪融資。
力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍圖浮現,規劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠
力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍圖浮現,規劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠,將集中生產高壓制程金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)、圖像傳感器(CI...
當我們聊到格芯的時候,行業內的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產品線方面,他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝,還擁有性能優越的FinFE...
中國半導體材料市場規模持續增長,晶圓產能拉動半導體材料需求增長
在半導體制造過程中,材料的應用貫穿始終。在晶圓制造工藝中,硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測試中,封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。
眼下全球消費電子終端市場受疫情、中美貿易摩擦等因素影響,尚處于一片低迷,許多去年還供不應求的產品,需求和價格都在今年逐漸回落。在這一背景下,業界卻再度傳...
近幾年,至純科技快速擴張,收購、發債不斷,使得公司體量實現高速增長,不過在半導體產業陷入低迷的情況下,至純科技毛利大幅下滑、現金流持續流出、償債壓力達等...
最新消息顯示,中芯國際已經完成對7nm工藝制程的開發,預計2021年4月份就能進入風險性試產階段。
「我們從業經驗,一般有1千片報廢就很恐怖了,超過萬片,絕對是(問題發生了)2、3個月才會這么多……,即使是大陸(制程技術較落后)也不太會出一次報廢千片的...
最近,FeFET初創者FMC獲得了包括默克,SK Hynix,IMEC,Robert Bosch和Tokyo Electron以及現有的投資者eCapi...
IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為,政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源,是后發國家和地區IC產業后來居上的幾...
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