近年來，在政策扶持及市場應用帶動下，我國集成電路產業、面板顯示行業發展迅速。伴隨著半導體產業的第三次轉移，從2016年起，國內晶圓廠開始大規模投建，對半導體材料和設備的需求也急劇增長，國內半導體材料、設備廠商迎來了絕佳的發展機遇。

在為“芯片國產化”助力的道路上，至純科技顯然是其中的佼佼者，至純科技成立于2000年，于2017年1月 13 在上交所掛牌上市，公司主要產品為高純工藝系統和濕法工藝設備。

2016年以來，至純科技接連競得了合肥晶合、上海華力、中芯國際、合肥長鑫、武漢長儲、南京臺積電、無錫海力士等廠商新建的 12 英寸產線建設的訂單，以及獲得了中芯國際、萬國、TI、燕東、華潤等廠商濕法清洗設備的正式訂單。

營收實現爆發式的增長，盈利能力卻走低

在眾多大項目的加持下，至純科技的營業收入實現了爆發式的增長。2016年至2018年，至純科技實現營收分別為2.63億元、3.69億元、6.74億元，增速分別為40.18%和82.64%。

不過，至純科技的凈利潤卻并未因此獲得提升，反而大幅下滑。2016年至2018年，至純科技凈利潤分別為4530.92萬元、4929.14萬元、3243.91萬元。也就是說2018年至純科技營收增長了82.64%，但凈利潤卻下降了34.19%。

與此同時，至純科技毛利率也呈現出負增長的狀態，2016年至2018年，至純科技毛利率分別為37.73%、39.73%、28.19%，其中半導體業務的毛利率分別為36.07%、39.93%、24.74%，下降幅度略大。

在市場需求旺盛，訂單滿滿的情況下，至純科技盈利能力為何走低？

至純科技在年報中給出了原因，第一，2018 年公司布局的濕法設備業務在初期需要投入較多的研發成本，因此研發成本較去年同期增加約 2300 萬元，管理費用增加約 1600 萬元，銷售費用增加約 1100 萬元。

第二，2017 年末公司開始進入先進制程的集成電路產業，為了能夠切入到全國及全球一線的核心客戶，在同國外競爭對手競爭過程中，為力求中標，公司在報價上讓利幅度較大。

第三，由于全球半導體擴張，引發了全球半導體材料及零部件供給緊張，部分材料的價格有所上漲，使得公司業務的整體毛利率有所下降。

犧牲利潤獲取訂單，未來產品價格是否能回升？

誠然，國內半導體材料、設備廠商在面對國外競爭對手時，多數會選擇犧牲利潤從而取得訂單，而面對原材料價格上漲時，多數國內供應商并不能及時得將此風險向下游客戶轉移。這不僅僅在考驗著至純科技，更是國內供應商需要共同克服的問題。

依靠降價獲取訂單的至純科技如何提高毛利率，未來產品價格是否能回升，又該如何回升？這是至純科技需要解決的一大難題，因為這是其盈利能力能否增長的關鍵所在。

2018年以來，中美貿易戰持續升級，下游終端廠商備貨謹慎，半導體市場需求驟冷，現有晶圓代工廠的產能利用率已經逐步下滑，興建晶圓廠的熱潮也在明顯減弱。

據SEMI預測，2019年全球晶圓廠設備支出將下滑19%至484億美元，明年將出現反彈，預測增長率為20%，達到584億美元，但較2018 年的投資金額仍減少20億美元。

行業人士認為，近年來，國內新建了大量的晶圓代工廠，但半導體市場需求并未能持續，高端設計并未跟上，潛在的產能過剩風險即將浮出水面，短期內將不會再有大量新建晶圓廠的現象。

從至純科技年報中也可以看到，2017年至純科技新增業務訂單總額達6.7億元，新增訂單額比2016年度增長近一倍，而2018年至純科技新增業務訂單總金額達9.1億元，新增訂單額比2017年度增長 35.82%，增速已經明顯放緩。

同時，至純科技2019年度經營目標為新增訂單15億元，營業收入10億元。在此目標驅動下，至純科技將如何在建廠熱潮減弱的情況下獲取大量訂單，是否會繼續犧牲毛利？

現金流持續流出，加劇償債壓力

或許業績下滑并不是至純科技最大的問題，因為其現金流情況更加不容樂觀。根據財報信息，至純科技2016-2018年經營活動產生的現金流量凈額-0.18億元、-0.68億元、-0.53億元，連續三年經營現金流出現較大流出；同時，投資活動產生的現金流量凈額分別為0.22億元、-1.67億元、-0.93億元。

現金流持續流出的狀態導致至純科技安排了較多的銀行債權資金以補足運營所需，2016-2018年，至純科技籌資活動產生的現金流量凈額分別為0.86億元、2.08億元、4.05億元，也因此，至純科技2018年利息費用高達2206萬元。

此外，至純科技的償債壓力徒增，截至2019年1季度末，公司短期借款達4.73億元，而貨幣資金只有7848萬元，短期償債缺口較大。

截至2019年1季度末，至純科技資產負債率達61.29%，負債總額為14.11億元，其中應付賬款達3.23億元。

值得注意的是，至純科技目前正在推進一項可轉債的發行工作，待3.56億元的可轉債發行完成后，公司資產負債率將進一步上升。

應收賬款和存貨大幅攀升也為未來業績埋下了一些隱患。2016年至2018年，至純科技應收賬款分別為2.39億元、3.34億元、4.64億元，并在2019年1季度達到了7.04億元。與此同時，至純科技存貨價值分別為1.23億元、2.07億元、4.14億元，并在2019年1季度達到了5.35億元，兩項資產占期末公司流動資產的比例超8成，占總資產超5成。

據2018年報顯示，至純科技2018年發生壞賬損失達2097萬元，存貨跌價損失為319萬元，若再有壞賬損失或是存貨跌價必將是至純科技業績的一大威脅。

據wind數據顯示，至純科技存貨周轉天數和應收賬款周轉天數一直都有200多天，2019年一季度為533天和453天，顯然其變現能力存疑。

寫在最后

近幾年，至純科技快速擴張，收購、發債不斷，使得公司體量實現高速增長，不過在半導體產業陷入低迷的情況下，至純科技毛利大幅下滑、現金流持續流出、償債壓力達等問題亟待解決，顯然，財務問題已經成為其不容忽視的掣肘。