材料測試主要測試材料的介電常數和損耗角正切,即dk,df測試。當然也有磁導率測試,這里不做討論。目前市面上有多種測試方法,主要分為傳輸反射法和諧振腔法兩大類。對于高損材料,損耗角正切在0.05以上通常采用傳輸反射法。對于低損材料,一般采用諧振腔法,df可以測試到0.0002甚至更低。諧振腔種類很多,例如有分離圓柱諧振腔,諧振腔微擾法,準光腔,分離介質諧振腔等。本文介紹分離介質諧振腔SPDR。將從以下幾個方面來闡述。
分離介質諧振腔測試原理和測試方法
IEC61189-2-721(GBT 43801-2024)標準解讀
羅德與施瓦茨提供的解決方案
01.分離介質諧振腔測試原理
測試連接圖如下:主要包括矢網以及諧振腔夾具,以及電腦(裝有材料測試軟件)組成。
先測試空載(未加樣品時)的諧振頻率f0和品質因數Q0,然后加載樣品,測試有載的諧振頻率fs和品質因數Qs.
注:待測材料介電常數越大,fs偏離f0越遠。曲線越寬,損耗df越大.
然后根據下列公式提取材料的介電常數和損耗角正切:
:相對介電常數?
h: 待測樣品厚度,單位mm
f0:空腔諧振頻率
fs:加載樣品后的諧振頻率
:是和h的函數,采用逐次逼近迭代算法。這里不做詳細解釋,可查閱相關IEC標準。
:損耗角正切
Qs:諧振夾具包含樣品的Q值
Qc:諧振器金屬損耗的Q值
QDR:諧振器介質損耗的Q值
:樣品的電磁場能量填充因子。諧振腔的物理尺寸確定后,可以通過電磁場仿真得到
。對于固定的諧振腔,
是個常數。
簡單說,目前市面上基本都是通過式諧振腔,即通過測試S21參數方法,得到材料的dk,df。矢網不需要做任何校準。
02.IEC61189-2-721(GBT43801-2024)標準解讀
1適用材料和范圍
IEC 61189的這一部分概述了一種方法來確定相對介電常數()和損耗角正切(
)(也稱為介電常數(Dk)和耗散因子(Df),使用SPDR方法測試覆銅層壓板或介電基材(或陶瓷等)在微波頻率(從1.1 GHz到20 GHz)的材料屬性。
2對矢網要求
500MHz到20GHz,動態范圍大于60dB
3空腔矢網S參數要求
S11和S22對稱,S21諧振峰值在-40dB到-45dB之間。SPAN是諧振曲線3dB帶寬的110%到200%(SPAN要求對加載樣品矢網也適用)
4SPDR測試夾具結構圖
5不同頻段下的SPDR測試夾具尺寸要求
6不同頻段下的SPDR測試夾具對樣品的要求
注:樣品厚度說明:測試夾具高度限制內,越厚測試誤差越小。對于特別薄的樣品,可以多層stack到0.4mm以上。
備注:樣品和夾具之間的空氣間隙不影響測試精度。
7樣品標準驗證件
單晶石英
8深弓千分尺精度要求(樣品加工尺寸測量)
分辨率優于0.001mm
9循環溫箱(circulating oven)
105°C(+5/-2°C)
10環境測試室(Test Chamber,用于變溫測試)
-125°C到+110 °C(或者供應商和用戶約定的其他溫度),溫度設置數值和實際溫度相差±1°C,到達設置溫度后,保持15分鐘以上。
11常溫測試
樣品測試前,在環境23°C±2°C,相對濕度(50±5)%下超過24小時。注:如果樣品被蝕刻或暴露在潮濕環境,需要在105°C(+5/-2°C)循環溫箱干燥2小時
12測試精度要求
(兩者取大的一個)
13
室溫測試報告
◎ 測試環境(溫度,濕度)
◎ 測試頻率
◎ 測試頻率下的相對介電常數和損耗角正切數值
◎ 樣品類型,尺寸,厚度等
◎ 測試數據是否異常
14變溫測試報告
◎ 測試溫度(T)和參考溫度(Tref)
◎ 測試頻率
◎ 測試頻率和測試溫度下的相對介電常數和損耗角正切數值
◎ 測試頻率和參考溫度下的相對介電常數和損耗角正切數值
◎ 介電常數TC和損耗角正切TC 備注:TC:溫度系數
◎ 如果多個溫度測試,需要畫出相對介電常數VS溫度變化以及損耗角正切數值VS溫度變化曲線
◎樣品類型,尺寸,厚度等
◎ 測試數據是否異常
03.羅德與施瓦茨提供的解決方案
羅德提供矢量網絡分析儀,配合第三方的SPDR夾具,為客戶提供相關材料測試解決方案。
提供的矢網產品系列如下:
ZNLE系列:
100KHz 到3GHz/4.5GHz/6GHz/14GHz/18GHz
ZNL系列:
5KHz 到3GHz/4.5GHz/6GHz/14GHz/20GHz
ZNB3000系列:
9KHz 到4.5GHz/9GHz/20GHz/26.5GHz
ZNA系列:
10MHz 到26.5GHz/43.5GHz/50GHz/67GHz
軟件控制儀表界面:
軟件常溫測試設置界面:
軟件變溫測試設置界面:
圖片說明:軟件設置圖片來自第三方軟件(泰靈思科技(深圳)有限公司)
羅德與施瓦茨業務涵蓋測試測量、技術系統、網絡與網絡安全,致力于打造一個更加安全、互聯的世界。成立90 年來,羅德與施瓦茨作為全球科技集團,通過發展尖端技術,不斷突破技術界限。公司領先的產品和解決方案賦能眾多行業客戶,助其獲得數字技術領導力。羅德與施瓦茨總部位于德國慕尼黑,作為一家私有企業,公司在全球范圍內獨立、長期、可持續地開展業務。
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原文標題:【儀測高下】PCB材料測試方案:諧振腔和微帶線法
文章出處:【微信號:羅德與施瓦茨中國,微信公眾號:羅德與施瓦茨中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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