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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后,臺積...
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據麥姆斯咨詢報道,美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices(簡稱:RVM)近日宣布,其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓...
近日,北京鎵和半導體有限公司(以下簡稱“鎵和半導體”)正式宣布完成六千五百萬元A輪融資,由凱石資本領投,海通證券、正為資本、盈添投資跟投。
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資,將建8億片8寸晶圓項目
該公司由中韓合資企業北京晶引電子科技有限公司投資設立,于2022年10月在浙江省麗水市經濟技術開發區落戶,投資建設超薄柔性薄膜封裝基板(COF)生產線以...
通過本次交易,國科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領域的生產制造能力,構建“數字芯片設計+模擬芯片制造”的雙輪驅動體系,進一步提升產業核心客...
科技部人工智能制造系統研究中心日前宣布,旺宏電子12寸晶圓五廠導入清華大學開發最新AI大數據分析技術,一年減少碳排放量約等同一座大安森林公園碳吸附量,節...
Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦(InP)晶圓生產線
近日,Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦(InP)晶圓生產線,借此擴大其在歐美地區的InP產能,并大幅降低激光器、探測器及電子產品等InP光...
EUV 光刻技術被視為先進半導體制造的最大瓶頸,但這些價值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個恰當的比喻是,光掩模可以...
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臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信...
近日,據外媒報道,上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火,后被迫關閉,需要好幾周時間修復并重啟生產。此次火災,恐連累最新款 i...
7月19日,AMD在中國臺灣召開“創新日”(Innovation Day)活動。AMD CEO蘇姿豐親自參加,廣達、英業達、仁寶、緯創、和碩、群聯等合作...
該公司專注于半導體晶圓檢測設備研發制造,其旗下全資子公司——蘇州高視半導體技術有限公司成立于2015年,主營AI工業視覺整體解決方案業務,覆蓋半導體、屏...
證監會近日公開披露了成都萊證監會近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱“萊普科技”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。根據報告,萊普科技已...
先進制程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFO...
Atonarp過程控制質譜儀Aston?半導體工藝解決方案案例
上海伯東代理日本 Atonarp 過程控制質譜儀 Aston?, 通過使用分子傳感技術, 提供半導體制程中 ALD, CVD, 蝕刻, ALE 和腔室...
來源:《半導體芯科技》雜志10/11月刊 CEA-Leti和英特爾合作成功實現了具有高對準精度和高吞吐量的芯片到晶圓(Die-to-Wafer,D2W)...
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