據(jù)第三代半導體產業(yè)技術戰(zhàn)略聯(lián)盟透露，從2024年元旦開始，蘇州高視半導體生產的納米級圖形晶圓缺陷檢測設備已成功打入馬來西亞頭部客戶市場。

該公司專注于半導體晶圓檢測設備研發(fā)制造，其旗下全資子公司——蘇州高視半導體技術有限公司成立于2015年，主營AI工業(yè)視覺整體解決方案業(yè)務，覆蓋半導體、屏幕和新能源行業(yè)檢測。該分司以機器視覺和人工智能技術為驅動，廣泛服務于半導體晶圓制程各個環(huán)節(jié)，主要為業(yè)界提供檢測設備和解決方案。其主要產品囊括無圖形晶圓檢測、圖形晶圓驗收檢測、2D&3D關鍵尺寸測量、缺陷精準分類以及工藝過程及質量管理系統(tǒng)，致力于為半導體晶圓制程提供有效的數(shù)據(jù)分析與工藝指導。

據(jù)悉，成功出口至馬來西亞的是高視半導體的典型2D&3DAOI檢測設備——ExplorerF系列。這款設備適用于晶圓外觀缺陷檢查&3D凸點測量、關鍵尺寸CD測量，并可根據(jù)需求選配晶圓背面和邊緣檢測功能。此款設備定位于6/8/12英寸先進封裝IQC、ADI、AEI、OQA等流程檢測，一應俱全地支持FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。