近日,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標志著FerroTec集團(中國)在半導體領域的重要戰略布局邁出了堅實步伐。
富樂華半導體,作為FerroTec集團(中國)的領軍企業,致力于功率半導體先進封裝材料的研發、制造和銷售。經過28年的深耕,富樂華半導體在功率半導體陶瓷封裝材料領域取得了顯著成就,與全球眾多知名功率半導體封裝廠商建立了緊密的戰略合作關系。
此次馬來西亞項目的封頂,不僅展現了富樂華半導體在技術研發和制造能力上的卓越實力,也彰顯了其在國際市場上的重要影響力。未來,富樂華半導體將繼續秉持創新精神,不斷提升產品質量和技術水平,為全球半導體行業的發展做出更大貢獻。
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