8月8日，英飛凌科技宣布，其位于馬來西亞居林晶圓廠第三廠區(qū)的一期項目正式啟動運營。在全球追求綠色能源，減碳大目標下，汽車、光伏、儲能等多個領域SiC需求量持續(xù)上升，為了順應低碳化趨勢帶動的功率半導體市場強勁增長，英飛凌公司正在持續(xù)擴大產能。

英飛凌表示，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將提供900個高價值的工作崗位，第一階段將將重點生產碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產。二期項目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達4000個工作崗位。

英飛凌表示，這項擴建計劃也得到了客戶的支持。英飛凌已經(jīng)獲得了來自汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的碳化硅Design-win訂單，以及來自相關客戶約10億歐元左右的預付款。

調研機構Yole最新數(shù)據(jù)顯示，到2029 年，預計 WBG 將占全球電力電子市場份額的近 33%，其中SiC和GaN 分別占 26.8% 和 6.3%。受到工業(yè)和汽車應用的推動，SiC的市場容量2029年將達到100億美元。隨著碳化硅在800V電動汽車中的應用，預計未來5年汽車行業(yè)將占設備市場的近80%。此外，除了消費領域外，汽車和數(shù)據(jù)中心應用對GaN功率器件的需求也不斷提高，預計到2029年GaN功率器件市場將增長至24.5億美元。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等創(chuàng)新技術的新一代功率半導體是實現(xiàn)低碳化和氣候保護的必要條件。我們的技術能夠提高電動汽車、太陽能和風能發(fā)電系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心等各種已經(jīng)非常普遍的應用的能效。因此我們正在馬來西亞投資建設全球規(guī)模最大、最高效的高科技碳化硅生產制造工廠，并且有強有力的客戶承諾作為后盾。由于半導體的市場需求將持續(xù)增長，對居林工廠的投資對我們的客戶而言頗具吸引力，他們也通過提供預付款的方式來支持這項投資。不僅如此，英飛凌的這項投資項目還能夠提高綠色低碳化轉型所需的關鍵元器件的供應鏈彈性。”

早在1973年，英飛凌就開始了在馬六甲的業(yè)務運營，進入了馬來西亞市場。2006年，英飛凌在居林開設了亞洲首座前道晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工。

2023年，英飛凌增加了位于歐洲奧地利的菲拉赫功率半導體中心的碳化硅和氮化鎵功率半導體產能。英飛凌方面表示，居林工廠也將與菲拉赫制造基地緊密結合，在共享技術工藝的基礎上，形成一個專注于寬禁帶技術的“虛擬協(xié)同工廠”，以此實現(xiàn)快速量產和平穩(wěn)高效運營。

近期，英飛凌公布了2024財年第三季度（2024自然年第二季度）業(yè)績報告，報告期內營收為37.02億歐元，環(huán)比增長2%。碳化硅業(yè)務保持良好發(fā)展勢頭，預計2024財年營收達6億歐元（約46.8億人民幣）。

英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉早前在接受媒體采訪時表示：“半導體解決方案是實現(xiàn)氣候目標的關鍵，英飛凌可以通過半導體解決方案，達到低碳化的效果。以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體正開始大量應用于新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領域，英飛凌將持續(xù)發(fā)揮行業(yè)領導地位，憑借持續(xù)的技術革新與市場布局，為客戶帶來優(yōu)質產品和解決方案。”

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