英飛凌在2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上，碳化硅與居林工廠成為焦點(diǎn)。會(huì)后，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來(lái)西亞吉打州，參加一個(gè)具有里程碑意義的儀式——全球規(guī)模最大且效率領(lǐng)先的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠正式投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。

此舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出了堅(jiān)實(shí)一步，旨在滿(mǎn)足全球?qū)Ω咝阅堋⒏吣苄Чβ?a target="_blank">半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求。居林工廠的擴(kuò)建不僅彰顯了英飛凌的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)洞察力，更為全球半導(dǎo)體行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量。隨著該晶圓廠的正式投產(chǎn)，英飛凌將進(jìn)一步鞏固其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。