近日,晶引電子成功吸引了麗水綠色產業基金5000萬元的天使輪增資,并再斬獲3000萬元PreA輪融資,本次投資方為日晟半導體科技。
據了解,浙江晶引電子科技有限公司是一家專注于新型顯示和柔性半導體關鍵材料技術研發與應用的高科技企業。
該公司由中韓合資企業北京晶引電子科技有限公司投資設立,于2022年10月在浙江省麗水市經濟技術開發區落戶,投資建設超薄柔性薄膜封裝基板(COF)生產線以及一座涵蓋質量檢測分析技術認證中心的產業研究院。
據悉,該項目總投資額達55億元,占地總面積約250畝。其中,一期項目投資21億元,占地94畝,主要生產8微米等級顯示屏用單面COF產品,預計年產值可達34億元。
目前,該項目已被列為浙江省、麗水市“萬畝千億”標志性兩級重點項目。預計今年8月底前建設完畢,并逐步進行設備調試,第四季度實現產線點亮并投入生產。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
5124瀏覽量
129172 -
封裝
+關注
關注
128文章
8517瀏覽量
144811 -
基板
+關注
關注
2文章
298瀏覽量
23430
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
簡單認識晶圓減薄技術
在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓
三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現批量生產
后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。 ? ? ? 安意法半導體有限公司成立于2023年8月,由三安光電(股權占比51%)與意法半導體(中國)投
95.5億!晶圓大廠成功引資
元。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶

天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一,近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升,其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸(1英寸=25.4

晶通半導體獲6000萬Pre-A輪融資,加速氮化鎵技術創新
9月19日,晶通半導體(深圳)有限公司(簡稱“晶通半導體”)正式宣布完成了總額達6000萬元人民幣的Pre-A輪融資,本輪
又一企業官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日,日本礙子株式會(NGK,下文簡稱日本礙子)在其官網宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓,并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示
世界先進與漢磊攜手進軍8英寸碳化硅晶圓市場
半導體行業迎來重要合作新篇章,世界先進與漢磊科技近日宣布達成戰略合作協議,共同瞄準化合物半導體碳化硅(SiC)8英寸晶圓領域,攜手推動技術研發與生產制造。根據協議,世界先進將斥資約5.5億
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動,內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圓制造
發表于 07-02 14:28
?1275次閱讀
評論