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晶通半導體獲6000萬Pre-A輪融資,加速氮化鎵技術創新

要長高 ? 2024-09-23 17:42 ? 次閱讀

9月19日,晶通半導體(深圳)有限公司(簡稱“晶通半導體”)正式宣布完成了總額達6000萬元人民幣的Pre-A輪融資,本輪融資吸引了賽富投資基金、知名天使投資人以及GRC富華資本的積極參與,其中GRC富華資本更是超額認購了部分份額,彰顯了市場對晶通半導體發展前景的高度認可。

自成立以來,晶通半導體始終深耕于氮化鎵(GaN)功率半導體領域,專注于氮化鎵功率器件、集成驅動芯片以及氮化鎵肖特基二極管的研發、生產與銷售。憑借其強大的技術實力和深厚的行業背景,晶通半導體已成功獲得國家高新技術企業及專精特新中小企業的重要資質認定,標志著公司在技術創新和專業化發展道路上邁出了堅實步伐。

值得一提的是,晶通半導體是國內極少數能夠同時提供氮化鎵功率器件與驅動芯片優化設計及集成解決方案的功率半導體企業之一。這一獨特優勢使得晶通半導體在快速變化的市場環境中能夠迅速響應客戶需求,提供高性能、高可靠性的解決方案,滿足不同行業對于高效能、低能耗功率器件的迫切需求。

對于此次融資成功,晶通半導體表示將充分利用資金優勢,進一步拓展產品矩陣,加速客戶方案的導入與應用,持續推動氮化鎵技術的創新與發展。同時,公司也將加強與產業鏈上下游的合作,共同推動氮化鎵功率半導體產業的繁榮與發展。

展望未來,晶通半導體將繼續秉承“創新、卓越、共贏”的發展理念,致力于成為全球領先的氮化鎵功率半導體解決方案提供商,為推動全球能源的高效利用和可持續發展貢獻自己的力量。

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