格見半導體獲1.5億元融資
近日，國內實時控制數字信號處理器（DSP）芯片設計的領軍企業格見半導體宣布，公司年內成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資，合計融資額接近1.5億元人民幣。
這兩輪融資均由知名投資機構微禾投資領投，天使輪投資方混沌投資也繼續追加投資，展現了資本市場對格見半導體的高度認可。此外，戰略投資者中車時代高新投資全程參與了這兩輪融資，深圳穩正資產也加入了A輪投資的行列，為公司的發展注入了新的活力。
格見半導體自2022年4月在上海嘉定工業區成立以來，憑借其在DSP芯片設計領域的深厚積累和創新優勢，迅速發展成為行業內的佼佼者。此次融資的成功，不僅將進一步推動格見半導體在技術研發和市場拓展方面的努力，更將為公司未來的快速發展奠定堅實的基礎。
未來，格見半導體將繼續深耕DSP芯片設計領域，不斷提升產品性能和技術水平，為推動我國集成電路產業的發展做出更大的貢獻。
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