近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布成功完成新一輪融資，融資總額超過(guò)3億元人民幣。此輪融資由深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微等知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，同時(shí)得到了老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本的持續(xù)支持與追投，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)青禾晶元未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。

據(jù)悉，本輪融資所得資金將重點(diǎn)投向先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)與升級(jí)。青禾晶元作為國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者，此次融資不僅是對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的肯定，更是對(duì)其未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖的有力支撐。

根據(jù)青禾晶元的戰(zhàn)略規(guī)劃，公司計(jì)劃利用此次融資機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，加速產(chǎn)能布局。具體而言，青禾晶元將致力于提升先進(jìn)鍵合設(shè)備的年產(chǎn)能至60臺(tái)（套），以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高質(zhì)量鍵合設(shè)備的迫切需求。同時(shí)，公司還將新建一條年產(chǎn)能達(dá)40萬(wàn)片的8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)，以加速8英寸SiC襯底的量產(chǎn)進(jìn)程，推動(dòng)SiC材料在電力電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

青禾晶元的這一舉措，不僅有助于鞏固其在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更將促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。隨著先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)的建成投產(chǎn)，青禾晶元將能夠?yàn)榭蛻?hù)提供更加全面、高效、定制化的解決方案，助力客戶(hù)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

展望未來(lái)，青禾晶元將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。同時(shí)，公司也將積極擁抱市場(chǎng)變化，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。