證監會近日公開披露了成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱“萊普科技”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。根據報告,萊普科技已選定中信建投證券作為其上市輔導機構,雙方將攜手推進公司的上市進程。
萊普科技官網信息顯示,該公司長期專注于先進激光技術在專業化細分領域的創新應用,不斷在半導體晶圓制造、封裝測試以及精密電子制造等領域推出具有競爭力的激光應用專業設備。憑借卓越的技術實力和創新能力,萊普科技已成功研發并推出三十余種激光應用專業設備,不僅滿足了市場的多樣化需求,也進一步鞏固了其在行業內的領先地位。
在知識產權方面,萊普科技高度重視自主創新與知識產權保護,已擁有五十多項自主知識產權。這些知識產權不僅為公司的技術研發提供了堅實的支撐,也為公司的長遠發展奠定了堅實的基礎。
經過多年的不懈努力,萊普科技已發展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業。其產品在市場上享有良好的聲譽,客戶遍布全球各地,為公司帶來了穩定的業績增長和廣闊的發展空間。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28599瀏覽量
232518 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5118瀏覽量
129161 -
ipo
+關注
關注
1文章
1227瀏覽量
33409 -
萊普科技
+關注
關注
0文章
7瀏覽量
157
發布評論請先 登錄
Jupiter Microwave:微波頻段通信波導組件領域的領軍制造商
Novanta和Identiv達成戰略合作 簡化醫療設備制造商的RFID解決方案

評論