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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊,出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上,業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成,且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。

2017-02-23 標(biāo)簽:led晶圓驍龍835 1308 0

臺(tái)積電赴美建5nm晶圓廠計(jì)劃獲批

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電去年5月宣布赴美國(guó)亞利桑那州投資建設(shè)5nm工藝晶圓代工廠的計(jì)劃,已經(jīng)獲得了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部的批準(zhǔn)!

2020-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1304 0

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm!

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半...

2023-07-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 1303 0

基于薄膜鈮酸鋰的高性能集成光子學(xué)研究

基于薄膜鈮酸鋰的高性能集成光子學(xué)研究

3月25日,Marko Lon?ar 博士出席光庫(kù)科技與 HyperLight 聯(lián)合主辦的“薄膜鈮酸鋰光子學(xué)技術(shù)與應(yīng)用”論壇,并發(fā)表了題為“基于薄膜鈮酸...

2024-03-27 標(biāo)簽:集成電路晶圓光庫(kù)科技 1302 0

聯(lián)電等晶圓代工廠對(duì)封測(cè)需求大增

提到半導(dǎo)體工藝,大部分都關(guān)注的是最先進(jìn)的7nm、5nm等尖端工藝,然而現(xiàn)在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產(chǎn)能。由于供不應(yīng)求,聯(lián)電等公司剛漲價(jià)沒(méi)多久,現(xiàn)在...

2021-01-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓終端 1302 0

臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺(tái)積電近日宣布,將基于該公司的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。 據(jù)該公司稱(chēng),5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,針對(duì)5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓EUV 1302 0

世界上首個(gè)110克拉、晶圓大小的鉆石是如何制造出來(lái)的?

世界上首個(gè)110克拉、晶圓大小的鉆石是如何制造出來(lái)的?

在不遠(yuǎn)的將來(lái),“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢(mèng)想。不過(guò),這顆鉆石不是裝飾品,而是作為每一臺(tái)電子設(shè)備心臟——芯片——的部件。

2023-11-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1299 0

三菱電機(jī)加速開(kāi)發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年7月28日)宣布,已投資日本氧化鎵晶圓開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售企業(yè)Novel Crystal Technology,今后將加快研究開(kāi)發(fā)高性...

2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1298 0

臺(tái)積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬(wàn)片晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,臺(tái)積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能,在去年四季度達(dá)到了9萬(wàn)片晶圓,在今年上半年仍將繼續(xù)提升,將提升到每月10.5萬(wàn)片晶圓。

2021-03-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1298 0

晶圓劃片機(jī)助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

晶圓劃片機(jī)助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

博捷芯半導(dǎo)體劃片機(jī)在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域,晶圓劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割工具,正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過(guò)精確的切割工藝,晶圓劃片機(jī)將...

2023-12-08 標(biāo)簽:晶圓劃片機(jī)陶瓷基板 1297 0

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌 AI芯片需求推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

經(jīng)歷漫長(zhǎng)的下行周期之后,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌,部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)反彈,該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。

2023-11-14 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器晶圓 1296 0

簡(jiǎn)述芯片制造過(guò)程

簡(jiǎn)述芯片制造過(guò)程

共讀好書(shū) 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶(hù)需求開(kāi)始,經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測(cè)試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計(jì)和制造。設(shè)計(jì)需要大量的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件...

2024-07-04 標(biāo)簽:晶圓芯片制造 1295 0

中芯國(guó)際2024年Q2財(cái)報(bào)亮點(diǎn):營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng),鞏固全球第三晶圓代工地位

8月8日深夜,國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際揭曉了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)成績(jī)單,再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭和穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。   財(cái)報(bào)顯示,中芯國(guó)...

2024-08-09 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 1294 0

歐洲晶圓代工注定失敗?歐洲為什么缺乏先進(jìn)制程的晶圓廠呢?

歐洲晶圓代工注定失敗?歐洲為什么缺乏先進(jìn)制程的晶圓廠呢?

過(guò)去幾年,歐洲又把半導(dǎo)體發(fā)展提上了日程。

2024-01-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1294 0

不起眼的晶圓支撐了臺(tái)積電30年,還代工了全球6成芯片

臺(tái)積電和聯(lián)電曾經(jīng)是臺(tái)灣半導(dǎo)體代工兩強(qiáng),但根據(jù)IC Insights的調(diào)查報(bào)告,2016年,臺(tái)積電合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元),市場(chǎng)占有...

2017-10-25 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電晶圓 1293 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期,預(yù)計(jì)五年內(nèi)產(chǎn)能將激增40%

在科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基石,其重要性不言而喻。根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新預(yù)測(cè),中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)一個(gè)...

2024-06-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1292 0

英特爾收購(gòu)Silicon Mobility宣布進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)

吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車(chē)SoC 系列的整車(chē)廠(OEM)。

2024-01-11 標(biāo)簽:英特爾汽車(chē)電子晶圓 1292 0

臺(tái)積電要籌集超42億元大規(guī)模購(gòu)買(mǎi)EUV光刻機(jī)、加強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展

對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō),擁有充足的資金,才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新,而臺(tái)積電也自然明白這個(gè)道理。 據(jù)悉,臺(tái)積電今年第七批的無(wú)擔(dān)保普通公司債已定價(jià)完畢,將分三種年期發(fā)...

2020-12-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓EUV光刻機(jī) 1290 0

2023年全球晶圓廠設(shè)備商TOP5出爐 ASML登上榜首位置

2023年全球晶圓廠設(shè)備商TOP5出爐 ASML登上榜首位置

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的報(bào)告,由于內(nèi)存支出疲軟、宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、庫(kù)存調(diào)整以及智能手機(jī)和 PC 終端市場(chǎng)需求低迷,排名...

2024-03-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)存儲(chǔ)器晶圓 1290 0

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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    MACOM
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    長(zhǎng)電科技
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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