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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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2023年全球晶圓廠設備商TOP5出爐 ASML登上榜首位置
據市場調查機構Counterpoint Research公布的報告,由于內存支出疲軟、宏觀經濟放緩、庫存調整以及智能手機和 PC 終端市場需求低迷,排名...
2019年全球Flash支出達260億美元,連續3年高于DRAM與晶圓代工支出
盡管隨著主要存儲器業者已完成或即將完成Flash存儲器產量擴增計劃,2019年全球半導體業者在Flash業務上的資本支出將會大幅下滑,但該支出金額仍然會...
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠;目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補...
應用材料公司AIx平臺依托大數據和人工智能的力量,加速半導體技術從實驗室到晶圓廠的突破
應用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術發現、開發和商業部署的創新平臺AIx TM。
假設一百年或者幾百年之后,回顧2018年到2019年的大國關系,未來的人們可能發明一個新詞,或許就叫做芯片戰爭。雖然這種戰爭暫時還沒聽到槍炮聲響和看到硝...
Cerebras發布WSE-3 AI芯片,性能翻倍達4萬億晶體,能耗不變
該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構成,形如邊長21.5厘米之正方體。這款芯片設有90萬個 AI 內核,理論上可輸出每秒125百億次浮...
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(5)日開幕,18吋晶圓成為市場焦點,臺積電營運副總經理王建光昨(4)日出席半導體展前記者會時表示,臺...
近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。
泓滸半導體成立于2016年,總部位于蘇州,主營半導體晶圓傳輸自動化設備研發制造,是國家高新技術企業。獲批國家級專精特新“小巨人”認定,并列為蘇州市“獨角...
12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創助力Chiplet TSV工藝發展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
所謂的“光刻膠”,即是在紫外線、電子束等輻射下,其溶解度會產生變化的耐腐蝕薄膜材料。作為光刻工藝中的關鍵要素,廣泛應用于晶圓和分立器件的精細圖案制作中。...
11月3日,比亞迪半導體董事長兼總經理陳剛在今天的演講中分享了一組數據:“去年國內新能源車的銷量是130萬輛,而今年大家對于新能源車的預測大約是200萬...
臺積電上周于法說會釋出后市保守展望后, IC設計業下半年業績走勢也不容樂觀,包括手機、消費性電子等大宗應用品項都難逃沖擊。
近日,Intel公布了2023年財年第二季度財報,總營收129億美元,凈利潤15億美元,實現扭虧為盈。
SHELLBACK 獲得美國主要 300mm 芯片制造商復購訂單
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產線訂購的eaglei 300 caster檢查系統,為驗證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和...
昨日晚間,上交所官網顯示,華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)科創板IPO已經獲得受理,公司擬募資180億元,這個募資金額是年內科創板最大IPO...
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