完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
文章:4975個 瀏覽:129250次 帖子:108個
隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,...
今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低于去年同期,預估產值達290.6億美元
根據拓墣產業研究院最新報告統計,由于2018年上半年高端智能手機需求不如預期,以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊,智能手機廠商推出的新功能并...
2018-05-29 標簽:晶圓 1340 0
英特爾確認,將為微軟打造專屬定制芯片,并涉及晶圓和高級封裝項目;關于這些芯片的具體應用卻未予公開,僅確認將運用18A工藝制造。
為何這一次汽車芯片也會缺貨了呢?一方面是因為新冠的影響,導致全球的產能下降,從而導致供應緊張,另外一方面則是隨著5G、手機、AI等的發展,這些產業的芯片...
隨著半導體技術的不斷進步,晶圓制造作為集成電路產業的核心環節,對生產過程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中,PFA(全氟烷氧基)晶圓夾以...
在扇出型晶圓級封裝(fowlp) 華海誠科的FOWLP封裝是21世紀前十年,他不對稱的封裝形式提出環氧塑封料的翹曲控制等的新要求環氧塑封料更加殘酷的可靠...
022年10月27-29日,第十屆中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕! 本屆半導體設備年會吸引了...
2022-11-02 標簽:晶圓 1334 0
醫療設備設計的主要趨勢之一 是使設備更接近患者 醫生辦公室或自己家里通過制作 這些設備更便攜。這涉及所有 設計方面,尤其是影響尺寸和功率 消費。縮小這些...
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開...
紫光建廣半導體科技園/12英寸晶圓生產線...一批半導體產業項目迎來新進展
來源:全球半導體觀察,謝謝 國內又一批產業項目也迎來了新的進展。 編輯:感知芯視界 當前,盡管半導體產業正處于行業下行周期,但在新能源汽車、光伏電能、5...
朗迅集成電路封裝技術虛擬仿真實訓系統,在經過工藝、技術、體驗等多維度的優化后,目前已進入beta測試收尾階段,并邀請廣大院校體驗試用,即將與廣大用戶正式...
GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產量問題:藍寶石材料質量對LED晶圓工藝的影響"。該報告詳述了一項盲型材料...
12月8日消息,擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目,終于確認已被華虹集團接盤,該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路(成都)有限公司”的標識。
芯片的應用不僅僅只是汽車行業,它幾乎應用于所有產品,近到我們生活中的常用設備——微波爐,遠到軍事設備——國防工業,基本上現在只要是用電的東西都會涉及到芯...
中國信通院發布的手機市場運行分析報告顯示,今年10月,國內手機市場總體出貨量2615.3萬部,同比下降27.3%;1~10月,國內手機市場總體出貨量累計...
Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司現已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(MEMS)工藝加工...
拜安半導體MEMS芯片研發小試線首臺設備入廠,生產晶圓10000-15000片
4月11日,上海拜安半導體有限公司舉行了MEMS芯片研發小試線首臺設備入廠儀式。 拜安科技官方消息顯示,拜安半導體由拜安科技和嘉定綜保區公司共同投資,于...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |