來源:全球半導體觀察,謝謝
國內又一批產業項目也迎來了新的進展。
編輯:感知芯視界
當前,盡管半導體產業正處于行業下行周期,但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯網、大數據等新興應用的推動下,全球半導體市場前景依然可觀。
尤其是中國作為全球規模最大、增速最快的集成電路市場,各大半導體項目也是火熱“登場”。近期,國內又一批產業項目也迎來了新的進展。
岳陽紫光建廣半導體科技園項目簽約
4月26日,岳陽紫光建廣半導體科技園項目簽約。
據“岳陽發布”消息,此次簽約的岳陽紫光建廣半導體科技園項目,是岳陽市今年來引進的投資規模最大的產業項目。
項目將借助紫光集團、北京建廣資產管理有限公司、中關村融信金融信息化產業聯盟等多方面的優勢資源,力爭打造華中地區最大的半導體科技園,培育規模領先的戰略產業集群。
據介紹,科技園涵蓋晶圓芯片制造、封裝測試、電子設備制造、半導體加工設備制造、原材料供應、零部件制造等半導體全產業鏈和半導體產教融合及研發中心,將為國家半導體全面國產化作出重要貢獻。
總投資75億,燕東微電子12英寸晶圓生產線一階段已實現試生產
5月4日晚間,燕東微電子發布公告稱,其12英寸晶圓生產線一階段于今年4月底實現了試生產,首款試生產的功率SBD器件良率達到預期,預計年內產能達到1萬片/月。
公告指出,本項目利用現有凈化廠房和已建成的廠務系統設施,進行局部適應性改造,購置300余臺套設備,建設以國產裝備為主的12英寸晶圓生產線。
燕東微使用募集資金投資“基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線項目”,由全資子公司北京燕東微電子科技有限公司實施,項目總投資75億元,目標為月產能4萬片,工藝節點為65nm,產品定位為高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。
該項目周期的一階段為2023年4月試生產,2024年7月產品達產;二階段為2024年4月試生產,2025年7月項目達產。
總投資62億,有研艾斯12英寸大硅片項目預計10月通線量產
近日,德州天衢新區消息顯示,山東有研艾斯半導體材料有限公司副總經理肖清華表示,12英寸集成電路用大硅片產業化項目已基本完成90%,主體廠房外墻和主體裝修都已完成,現在是潔凈系統安裝階段,6月整個項目各種系統就能聯動起來,具備工藝設備搬入條件。
據介紹,該項目總投資62億元,第一階段投資25億元。項目第一階段于2022年6月開工建設,預計今年10月份通線量產。兩階段投資完成并達產后可形成年產360萬片12英寸硅片的產能,全國市場占有率達20%。
項目建成后,德州將成為北方最大的半導體硅材料產業基地,解決我國12英寸硅片長期“卡脖子"難題,通過優化企業產品結構,提高市場占有率,鞏固企業在硅材料領域的國內領先地位,將改變我國該產品完全依賴進口的被動局面。
總投資約6億,山東有研億金高純濺射靶材項目預計6月達產
據山東有研億金集成電路用高純濺射靶材生產項目基建負責人李凱介紹,目前項目完成至整體工程的85%,除部分廠區道路、機電安裝,其余分項基本已完成,預計6月份達產。
該項目總投資約6億元,占地140畝,建設高標準廠房5萬平方米,年產高純濺射靶材43000塊,達產后預計年銷售收入9億元。
項目建成后,將為國內芯片制造企業提供優質定制化服務及配套保障,提升我國集成電路關鍵配套材料自主可控能力,解決集成電路關鍵材料“卡脖子”問題。滿足集成電路7-28納米先進制程芯片的需求,實現國產替代,保持高端靶材產品國內市場占有率領先地位。
總投資13億,內蒙古瀚海半導體碳化硅項目預計10月投產
據內蒙古包頭市九原區政府消息,內蒙古瀚海半導體有限公司碳化硅晶體(第三代半導體)產業化項目和先進硅碳材料產業園建設項目已完成5棟標準化廠房及圍墻工程,3月設備訂單已下,4月底設備開始入場和安裝調試,完成項目整體進度的約95%,預計今年10月可投產。
瀚海半導體為第三代半導體碳化硅晶體新銳企業,上述項目總投資13億元,占地213畝,畝均投資610萬元,主要建設300臺碳化硅長晶爐及切磨拋生產線,后期建設碳化硅外延片項目,屬最終產品,并逐步形成碳化硅晶體-晶片-外延片的產業鏈。
據該公司總經理郭建軍介紹,目前公司已經與內蒙古通威高純晶硅有限公司、內蒙古大全新能源有限公司、雙良硅材料(包頭)有限公司等達成合作意向。
10億,譯碼半導體新一代集成電路研發生產總部基地項目摘牌
據“投資東莞”消息,5月4日,譯碼半導體新一代集成電路研發生產總部基地項目用地成功摘牌。
該項目由東莞市譯碼半導體有限公司投資建設,總投資10億元,用地面積25.27畝,主要打造5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導體先進研發生產中心,已于2023年3月17日動工。
資料顯示,譯碼半導體是一家專業提供半導體晶圓研磨、切割、先進封裝服務的國家高新技術企業,晶圓磨切年產超100萬片。
據“常平發布”此前消息,新項目建成后,該公司將進一步擴大產能,預計采購全自動切割設備約300臺、先進封裝設備約500臺,加快打造成為國內集成電路磨切封裝行業的龍頭企業。
投資約4億元,獅門半導體功率器件生產項目簽約浙江溫嶺
4月27日,獅門半導體功率器件生產項目簽約浙江溫嶺新城經濟開發區。
據“溫嶺發布”介紹,獅門半導體功率器件生產項目投資約4億元,共投資10條生產線,包括工業模塊7條生產線、新能源汽車模塊(EV-HPD、EV-DCM-1000)3條生產線。
項目預計7月份完成廠房基礎改造,11月份完成潔凈車間建設,12月份設備安裝調試,力爭2024年春節前試產。
項目建成后,將專注于半導體功率器件的生產研發,產品將廣泛應用于智能裝備制造、新能源汽車等高新技術產業領域,并與溫嶺現有泵與電機、汽配、機床等優勢產業結合,加快功率器件的國產替代進程,助力傳統產業轉型升級。正式投產后,預計未來5年累計業務收入達20億元以上。
安測半導體義烏生產基地投產,將實現年250萬片晶圓測試
4月26日,安測半導體義烏工廠投產儀式在中國浙江義烏舉行。
義烏生產基地建成后,公司將來累計可以形成約1000多套標準測試產能規模,全部工廠達產后預計可形成年250萬片晶圓測試,年100億顆成品測試總產能能力。
*免責聲明:本文版權歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權,請第一時間聯系我們刪除。本平臺旨在提供行業資訊,僅代表作者觀點,不代表感知芯視界立場。
審核編輯黃宇
-
半導體
+關注
關注
335文章
28504瀏覽量
231775 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5104瀏覽量
129113
發布評論請先 登錄
第四代半導體新進展:4英寸氧化鎵單晶導電型摻雜
25個半導體項目達成簽約、開工、封頂及投產等重要進展
三菱電機供應12英寸功率半導體芯片
超200億半導體項目新進展披露

評論