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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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半導體設備是半導體產業的重要支撐。超過傳統的鋼鐵等行業,成為21世紀的高附加值、高科技產業。半導體一般有四個主要組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材...
在談到可穿戴技術的未來時,清楚地表明了可穿戴技術創新的未來進程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本...
日前,臺基股份發布向特定對象發行股票并在創業板上市募集說明書,擬募資 5.02 億元,其中 2.3 億元用于投建新型高功率半導體器件產業升級項目、1.5...
新質生產力賦能高質量發展,青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備!
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得重要進展,在國內率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。
近日,有媒體報道稱,某企業在互動平臺回復投資者提問時表示,用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入《瓦森納協議》。隨后有媒體稱,其董秘在朋友圈做了相關解...
據清華大學官方消息稱,日前,由該校機械系路新春教授帶領的清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的一臺12英寸(300mm)高精密晶圓減薄機已正式出貨,發往...
11月25日,據上海證券交易所科創板上市委員會2022年第98次審議會議公告,上揚軟件熱烈祝賀紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下稱“中芯集成”)科創...
瓦克有意將其持有的世創電子材料股份有限公司的股份出售給環球晶圓股份有限公司
在瓦克看來,環球晶圓會是世創電子材料的好搭檔,雙方在戰略和技術上相得益彰。
近日,美國一家GaN企業宣布破產倒閉,該企業還有一個晶圓廠,總投資超過10億人民幣,而且該企業此前還宣布他們的GaN器件即將上主驅,倒閉原因是什么?
北京時間11月11日凌晨兩點,蘋果將舉行下半年的第三次發布會,根據之前的消息外界猜測,本次發布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。
3.5g+250mW輕盈出征:艾睿光電Micro Ⅲ Lite微型紅外熱成像機芯來啦!
艾睿光電重磅發布MicroⅢLite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。MicroⅢLite系列機芯分為測溫型和成像型,分辨率涵蓋384×...
凌華科技PCIe-833x運動控制卡在晶圓AOI檢測中有何應用?
晶圓AOI檢測設備,使用線掃描相機,沿X方向對晶圓上的每個晶粒進行掃描,同時在掃描到每個晶粒時,相機會在Z方向做上下的微調整,用于準確地對焦。
DRAM內存的價格這兩年起起伏伏,2020年整體上一直在走低,32GB單條內存甚至殺到了600元出頭,不過到了明年,很可能又會重新漲上去。
為了捕捉這個 160,000 平方英尺、16K x 16K 顯示屏的內容,Big Sky 攝像頭系統由 Sphere Studios 團隊設計,Sphe...
艾邁斯晶圓代工業務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺
ams(艾邁斯)晶圓代工業務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺,幫助芯片設計者實現更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
該晶圓廠的當前規劃制程包括28納米、40納米和55納米,將專注于車用芯片市場。最終目標是實現每月4萬片12英寸晶圓的產能,并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。
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