北京時間11月11日凌晨兩點，蘋果將舉行下半年的第三次發(fā)布會，根據(jù)之前的消息外界猜測，本次發(fā)布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。

根據(jù)外媒的報道，首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book正式發(fā)布后的首個季度，蘋果將提高出貨規(guī)模，目前已經(jīng)要求相關的供應商準備好在明年2月前生產(chǎn)250臺Mac Book。

這其中最關鍵的自然是這枚蘋果自研的ARM芯片，它的代工商為臺積電，臺積電方面對此表示，無論其他部分零件是否能夠達成蘋果方面的需求，臺積電對于在明年2月生產(chǎn)250萬枚以上的新芯片并沒有太大壓力。

根據(jù)目前已知的消息，蘋果這枚首款自研處理器代號為A14X，由臺積電采用5nm工藝制程，來自供應鏈方面的消息顯示，從9月中旬開始，臺積電就已經(jīng)開始為蘋果生產(chǎn)全新的A14X處理器。

根據(jù)以往的經(jīng)驗來看，臺積電每月可為蘋果生產(chǎn)5000-6000片晶圓的A14X處理器，每片晶圓包括數(shù)百顆A14X處理器。

如果9月中旬便開始大規(guī)模生產(chǎn)，距離明年2月的交貨期共有4個月以上的時間，如若每個月生產(chǎn)5000-6000片，最終將可以產(chǎn)出不少于2.25萬晶圓，如果將合格率降低，以每片晶圓100顆完好無損的芯片來計算，250萬臺的需求仍然是足夠的，所以臺積電方面稱沒有壓力是有著十足的把握。
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