完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
文章:4975個 瀏覽:129250次 帖子:108個
進入2022年以來,全球芯片供需關系急轉直下,以手機和PC為代表的終端市場需求疲軟,使得大部分芯片和晶圓廠產能不再是香餑餑,近幾個月,各種削減訂單的消息...
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用?
7月14日消息,根據外媒報導,盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經獲得臺積電90%的3nm制程產能。
中國臺灣發力碳化硅:目標2025年實現8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散熱性能,可應用在基地臺、電動車(EV)、低軌衛星、能源、充電站與軌道運輸。國際半導體技術藍圖(ITRS) 提...
2022年,“去庫存”成為半導體設計企業的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是IDM庫存天數均明顯增加,Fabless公司庫存天數增...
2月22日消息,據國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電,目前有大量的訂單,產能也比較緊張,他們還在建設更先進的工廠,擴大產能,以滿足強勁的需求。
盡管Covid-19疫情大流行分散了注意力,但電子和半導體行業的整合在2020年仍然是一個驅動因素。這一年交易很多,還有“大片”上演,雖然哪些可以超越中...
國人常說釜底抽薪,如果我們將14nm定義為先進制程的入口,那么美國無疑是想從根本上斷絕中國通過傳統晶體管微縮的方式進入先進制程,讓中國相關工藝停滯在28...
Siyoung Choi,三星電子代工業務部門主管,在2023年國際電子器件會議中透露,三星已將泰勒工廠的量產時間推遲到2025年。盡管如此,他表示泰勒...
市場研究機構 IC Insights 最新報告指出,記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計,前六大 12寸晶圓產能供應商在 ...
10月8日,臺積電公布9月營收1275.85億新臺幣(約合人民幣302.44億元),環比上升3.8%,同比增長24.9%。 臺積電第三季度總營收為356...
根據產業發展規律和公司在國內外生產線的實際運營經驗,不同類型的MEMS芯片通常需要經歷從工藝開發到風險試產再到規模量產的過程,時間消耗會有所不同。
北京時間7月10日消息,芯片巨頭英特爾周一表示,將向芯片設備制造商ASML公司投資至多41億美元,獲取后者15%股權。
作者 | 中遠亞電子 2021年的半導體行業關鍵詞之一就是“缺芯”,而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產能供應不足,產能遠遠小于市場的需求,從而導致了“...
華潤微電子19日晚公告,公司擬非公開發行股票募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目。
應用材料公司SmartFactory CIM解決方案,助力客戶實現更高自動化
SmartFactory計算機集成制造(CIM)解決方案可以幫助制造商實現從前道晶圓制造到后道封裝、測試和包裝的過程中定義、控制、自動化、監測和記錄整個...
賽微電子:深耕MEMS工藝帶來技術優勢,MEMS晶圓價格持續上漲
公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務,公司并不會去主動規劃收入結構,但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望...
隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,...
近日,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的全球晶圓廠預測季度報告,半導體行業預計在2025年將迎來一波新的建設熱潮,共計將啟動18個新晶圓廠建設...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |