臺積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%

按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調(diào)30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當(dāng)一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1398 0

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。 用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...

2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1396 0

北京順義泰科天潤項目一期投資4億元，預(yù)計2028年達產(chǎn)

3月4日，北京順義消息顯示，順義區(qū)21個在建市區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目全部復(fù)工復(fù)產(chǎn)，其中包括泰科天潤建設(shè)公司總部、研發(fā)中心及8英寸SiC功率器件生產(chǎn)基地項目。

2024-03-11 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET晶圓 1394 0

產(chǎn)能緊張!臺積電已優(yōu)先擴大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，目前臺積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，已無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產(chǎn)能，以便生產(chǎn)更多的芯片，...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1394 0

中國企業(yè)成為三星第二大EDA合作伙伴

與美國EDA公司相比，中國EDA公司的授權(quán)費用更具吸引力。雖然在技術(shù)方面可能還不及美國企業(yè)，但考慮到性價比，中國EDA公司依然有一定的競爭優(yōu)勢。

2023-10-10 標(biāo)簽：三星電子晶圓eda 1393 0

創(chuàng)飛芯宣布針對90納米CMOS圖像傳感器工藝制程上的OTP IP成功量產(chǎn)

珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司（簡稱“創(chuàng)飛芯”“CFX”），國內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲NVM IP供應(yīng)商，近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中，針對90納米CMOS圖...

2024-04-10 標(biāo)簽：電源管理晶圓藍牙芯片 1389 0

半導(dǎo)體行業(yè)：等離子工藝（十一）

電介質(zhì)薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應(yīng)室進行某些處理，例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側(cè)壁，以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...

2023-01-08 標(biāo)簽：晶圓等離子IC芯片 1387 0

中國臺灣將資助當(dāng)?shù)?6nm以下芯片研發(fā) 最高補貼50%

最新消息，中國臺灣經(jīng)濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。

2024-03-21 標(biāo)簽：集成電路汽車電子晶圓 1385 0

季豐電子全自動晶圓級可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實驗驗證測試效率

季豐電子最新引進晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技Keysight 4082F測試機和Accretech ...

2024-06-04 標(biāo)簽：晶圓脈沖發(fā)生器季豐電子 1384 0

瑞薩收購Transphorm，利用GaN技術(shù)擴展電源產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（以下“瑞薩”，TSE：6723）與全球氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.（以下“Tran...

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵GaN 1383 0

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%，而2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5...

2014-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1382 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1382 0

武漢新芯啟動IPO輔導(dǎo) 長存集團持股68%

武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“武漢新芯”）日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報告，預(yù)示其將正式推進公司上市進程。

2024-05-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓存儲芯片 1381 0

俄烏沖突或?qū)⒓觿“雽?dǎo)體供應(yīng)難度

根據(jù)外媒的消息報道稱，由于俄烏戰(zhàn)事，將會沖擊半導(dǎo)體供需平衡，可能進一步加劇半導(dǎo)體產(chǎn)品延期交貨問題。而制作半導(dǎo)體的氖氣、氪氣和氙氣大部分均來自烏克蘭，烏俄...

2022-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1381 0

芯片漲價搶購已波及到上游的晶圓制造

2020年以來，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導(dǎo)致的芯片缺貨漲價潮此起彼伏，進入2021年，仍沒有減緩跡象。就像推倒的多米諾骨牌一樣，芯片漲價搶購已波及到上...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1380 0