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聯電等晶圓代工廠對封測需求大增

lhl545545 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2021-01-26 09:02 ? 次閱讀

提到半導體工藝,大部分都關注的是最先進的7nm、5nm等尖端工藝,然而現在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產能。由于供不應求,聯電等公司剛漲價沒多久,現在又要二次漲價了。

來自供應鏈的消息稱,晶圓代工廠聯電、世界先進擬再次調高報價。

據悉聯電已通知12英寸客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月。

同時,下游封測廠日月光投控、京元電等也因芯片產出后對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。

目前涉及的公司如聯電、世界先進、日月光投控、京元電都沒有公開置評,不過這波漲價看起來不可避免,很有可能在春節后進行。

去年全球遭遇新冠疫情,但半導體行業因為疫情經濟反而大爆發,PC、平板、電視、游戲機等終端消費設備需求大增,導致產能緊張。

同時,5G的需求也帶來了智能手機行業的繁榮,因為5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分芯片用量更是倍增。

此外,伴隨多鏡頭趨勢,導致電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像傳感器(CIS)等需求大開,這些芯片主要采8英寸晶圓生產,導致8英寸晶圓代工供不應求態勢延續。

因此去年年底的時候,聯電等晶圓代工廠已經漲價了一波,主要影響的是今年春季的產能,相關影響會反應在當前季度財報中。

現在第二波漲價則是針對下一季度的產品,差不多是3-4個月后出廠的芯片,影響會反映在Q2季度的財報中。

這一輪漲價也不同于之前的8英寸產能,影響也擴展到了更先進的12寸晶圓產能上,55nm到22nm在內的多個工藝節點都已經告急,市場上各種缺貨。
責任編輯:pj

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