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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創始...
5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應對這一挑戰,公司在5G通信領域打造了完善的...
在半導體產業不斷追求高密度、高性能封裝技術的背景下,長電科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術,這標志著長電科技在半導體封裝技術...
硅光三維集成封裝技術是以硅基光電子學為基礎、實現高集成密度的新型光電混合集成技術,該技術結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高...
在此次大會上,BOE(京東方)重點推介了引人矚目的MLED創新技術,展示了超卓的亮度、精細的畫質和卓越的視覺效果。其中,162英寸MLED COB大屏獨...
臺積電SoIC封裝技術再獲蘋果青睞,2025年或迎量產新篇章
在半導體行業的持續演進與技術創新浪潮中,臺積電再次成為焦點。據業界最新消息透露,其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated C...
臺灣相關部門介紹,其中一個計劃重點在推動業界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外,還推出了針對兩...
SMD,全稱Surface Mounted Device,意為表面貼裝器件,是電子制造業中的一項革命性技術。SMD封裝技術的發展歷程可以追溯到20世紀5...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
小度配送機器人搭載瑞識LRAY VCSEL光源產品 帶來更貼心的配送服務
近日,搭載瑞識LRAY VCSEL光源產品的小度配送機器人新品上市,其多傳感器全方位感知周圍環境,靈活避讓行人,讓消費者享受到更細致更貼心的配送服務。
安徽爍軒半導體開展車規級Micro LED驅動及3D封裝技術研究
安徽爍軒半導體公司于4月12日在蕪湖經開區舉辦了車規級Micro LED驅動和3D封裝技術研討會以及奠基典禮。
采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機
“ 引言 ” 近年來,為了更好地實現自然資源可持續利用,需要更多節能產品,因此,關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOS...
2023-05-23 標簽:封裝技術 1018 0
當前,由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯橋接)等英特...
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET產品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK? 8 x 8 LR封裝技術,標...
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口,如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。
雖然芯片設計和制程技術的創新仍然繼續,但進展已明顯趨緩,不管制程技術下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時要增加密度以提升性能。
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