英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，關(guān)注耗能問(wèn)題
5月8日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布最新預(yù)測(cè)消息稱，英偉達(dá)下一代人工智能芯片R系列/R100將于2025年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2026年上半年實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)/機(jī)柜方案量產(chǎn)。
據(jù)悉，R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時(shí)，R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，以滿足高性能計(jì)算需求。
針對(duì)AI服務(wù)器能耗問(wèn)題，英偉達(dá)已認(rèn)識(shí)到這是CSP/Hyperscale采購(gòu)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一。因此，在R系列芯片和系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)過(guò)程中，除了提高AI算力之外，節(jié)能降耗也是重要考慮因素。
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