據TrendForce集邦咨詢最新發布的HBM市場報告,隨著AI芯片技術的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內存)容量正顯著增長。作為當前HBM市場的最大買家,英偉達公司預計將在2025年推出包括Blackwell Ultra和B200A在內的一系列新產品。這一系列舉措將極大提升英偉達在HBM市場的采購比重,預計屆時將突破70%的市場份額。
該報告進一步指出,隨著英偉達新產品的推出,其對于高帶寬內存的需求將持續增長,從而推動整個HBM市場的繁榮與發展。英偉達在HBM市場的領先地位,不僅體現了其在技術創新方面的強大實力,也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎。
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