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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產品,市場數據印證了這一趨勢的爆發力。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1],2024年全球AI眼鏡銷量為15...
美光科技出貨全球首款基于1γ制程節點的LPDDR5X內存 突破性封裝技術
? ? 美光LPDDR5X內存專為旗艦智能手機設計,以業界領先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗。 2025年6月6日,愛達荷州博伊西市——美光科技股...
近日,摩根士丹利最新發布的報告指出,隨著英偉達Rubin服務器機架系統預計在2026年正式量產,CPO(光電共封裝技術)市場將迎來爆發式增長。據預測,該...
據介紹,該項將利用高端封裝生產線進行新建,使得封裝技術產能得到提高,預計建成后年產量可達到36億顆SiP、BGA、LGA、QFN等多種規格的產品。建設項...
近日,據臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面備受業界關注,因為兩位行業領袖就特斯拉芯片供應問題進行了...
GOB,全稱GLUE ON THE BOARD,即板上灌膠技術,是一種針對LED顯示屏的特殊封裝方式。簡單來說,就是將LED燈珠固定在PCB(印刷電路板...
據了解,何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年,他強調了創新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出,SK海力士正積極研發小芯片(Chiplet)和混合鍵合技...
英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作,加碼先進封裝技術,并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中,英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作...
隨著封裝技術的不斷進步,對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足,東莞市大為新材料技術有限公司推出的二次回流高可...
提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術 超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于L
2009-12-20 標簽:封裝技術 627 0
在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。
小到一滴水,大到民生事,社會治理工作千頭萬緒,涉及方方面面。為推進社會治理可視化指揮、精細化管理,某省社會治安綜合治理中心(以下簡稱“省綜治中心”)依托...
近日,據韓媒報道,SK海力士在先進封裝技術開發領域取得了顯著進展,并正在考慮將其技術實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務。 若SK海力士正式進軍以2....
近日,臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據業界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現擴產目標,...
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